【IT168 资讯】 为了能够在三月份足量发布R600芯片，ATi已经在1月份向台湾代工厂商扩大了订单。
R600图形芯片由TSMC台积电采用80nm生产，日月光代工进行封测。AMD同时向台湾IC载板厂商大批量下达R600 IC载板订单，数量巨大，此举大大缓解了IC载板厂商产能过剩问题。厂商表示，R600图形芯片的IC载板订单让他们久旱逢甘霖。
台湾IC载板厂商表示，去年年底，受到AMD、NVIDIA清空库存行动影响，厂商IC载板供过于求，同时微软Vista和G80延迟上市，都让台湾IC载板厂商雪上加霜。厂商员原本预测IC载板供过于求将持续到今年年中。
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