【IT168 资讯】业内传闻，台积电（TSMC）即将与Hynix(海力士)达成交易，以近10亿美元收购Hynix一家月产能129000块200毫米晶圆片的芯片制造厂。
CLSA的亚太市场报告中称，TSMC和Hynix正在谈判，据称已经接近达成协议，业内分析人士认为，这一交易对于TSMC和Hynix而言是双赢。TSMC可以立即将其生产能力提高12%，销售收入和利润分别提高6.4%和6.1%。而Hynix则淘汰了不适合用于生产DRAM芯片的生产能力，同时为未来的300mm生产线筹集资金。
台积电目前大部份晶圆厂都设立在台湾，但是台积电另外有1个晶圆厂设立在上海，还有一个在美国的华盛顿州。里昂证券认为，收购Hynix晶圆厂有一定的操作风险存在，但不会超出该业务在美国的风险。台积电需要添加主流晶圆生产能力，台积电领先300mm的扩张态势良好,但有些下单公司仍然顽固地不愿采用300mm晶圆，这也是台积电花费巨资收购Hynix 200mm晶圆厂的主要原因。
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