【IT168评测中心】在国内的显卡市场上，无论是AIC或AIB的原厂产品还是通路来自与代工厂的产品，最能吸引用户与玩家的条件除了价格与做工外，散热器也是一个产品相当重要的设计。一个高效能的散热器除了能够为显卡带来更好的散热效果以及安静的环境外，还能使得产品能够更显个性，相比起其他公版或代工的产品更为抢眼。

　　舍得花心思自己设计个性化散热器的品牌也是寥寥无几，大部分品牌仍然缺乏新意。尤其是一些通路的品牌都直接接受代工厂商的“一条龙”服务，连散热器也同质化。当然，也有厂商是认真做产品的，像影驰、XFX、盈通等厂商均先后与散热器厂商展开合作，把一些较具特色的散热器应用在自身的产品之上。

　　在现有的产品上，厂商比较惯用的散热器品牌有Zalman思民、CoolerMaster酷冷至尊、APACK以及PCCOOLER超频3。由于不同的品牌不会太过频繁地变更散热器的配置，因此大家可能对各个品牌所采用散热器的散热效能表现有一定的兴趣，因此我们便找来了四款主流的显卡散热器产品，在盈通的R2600XT游戏高手产品上做一个全面的散热效能比较测试。

CoolerMaster酷冷至尊 龙骨 ：

　　专业散热器制造商CoolerMaster酷冷至尊为这款显卡散热器起了一个中文的型号——龙骨。

　　CoolerMaster酷冷至尊的这款龙骨显卡散热器产品在今年的7月开始登录市场，在盈通以及影驰的产品上我们都可以看到这款产品的身影。

　　从外观上看很容易让人误认为固压工艺技术，散热器分上下两层，底层散热片主要承载风扇和装配核心散热片。主要散热效能来自上层的，纯铜底座通过一条8mm大口径的热管把核心热量传递到上层铝鳍片，通过风扇的帮助把热量传递发散。

　　扣具方面，散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　与图形核心的接触面方面，底部通过一块铜片压着热管并固定在黑色的铝质散热片上，之间均用硅脂填埋空隙，保证热量能够得到充分的传递。

PCCOOLER超频3 银蝠 ：

　　PCCOOLER超频3的散热器以性价比的路线走进DIY市场，其产品早期以韩国著名品牌Zalman作为参考，产品以高效能低价格迅速地得到厂商与玩家的认可与支持。从04年至今，超频3已经得到了充分的发展，产品线已经扩展到各个领域。

　　PCCOOLER超频3的这款银蝠显卡散热器产品相信大家都不会感到陌生，该款产品除了零售之外，还得到了不少显卡厂商的认可，大范围地应用在不少显卡上。

　　超频3的这款采用的同样是耳熟能详的折叶工艺设计。折叶工艺简单来说，其实就是大量的鳍片的最底端压缩起来成为一个平面，形成与图形核心接触的底面，由于鳍片每一片之间都紧密地连接起来成为一个整体，因此散热器的整体传到效果会比较好。

　　扣具方面，散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　接触面方面，通过上面的图片可以看到，超频三的这款银蝠在抛光这一环节的工序同样不是太完美，明显看到散热片上留下了鳍片的一条条细痕。

Zalman思民 VF-900cu ：

　　相信不少玩家对Zalman思民这个优异散热器品牌不会感到陌生了，Zalman的产品在国内市场一直走的是高贵的路线，其散热器、机箱、耳机等产品一直都是发烧玩家与用户青睐的硬件。

　　在去年的9月份，Zalman首度与影驰合作，把他们的产品应用在部分影驰的产品上。Zalman的这款VF-900cu显卡散热器产品采用了环行串fin结构工艺设计，利用了从散热器底部延伸的热管将环行分布的散热鳍片串接起来，可以将散热片分布成一个合理的圆形状，利用接近口径的风扇可以具备快速带走热量的优势，因为它的设计风阻较传统的设计要小的多。

　　产品采用双8mm热管设计，热管向上延伸，并形状环行分布，每根热管串入大量的全铜散热鳍片以保证将全部的热量很好的传导出去。

　　扣具方面，散热器的底部设计基本可满足各种标准尺寸的孔径，但令人遗憾的是，这款产品缺少了一个最宽尺寸孔径的设计，因此并不能安装在盈通的这款R2600XT游戏高手产品上。

　　从底部我们可以很清楚了解VF900的结构，散热鳍片并没有同底部连接，所有热量的传导完全通过镶嵌在底部的铜块与两根热管进行传递。

APACK ZEROtherm GX700 ：

　　对于韩国厂商的散热产品，消费者们接触得最多的无疑就是Zalman思民了。实际上，韩国还有另一家厂商所制造的散热器产品也是同样精致出色的，该品牌的名字为APACK，由于尚未大幅进入国内零售市场，因此该商标还没有中文的名称。

　　ZEROtherm是APACK针对散热器领域的一个系列，今天我们要为大家介绍的产品型号为ZEROtherm GX700。该显卡散热器产品在上年开始进入国内，近期我们可以看到该散热器应用在ELSA的显卡产品上。

　　ZEROtherm GX700的结构设计与我们之前介绍的Zalman VF-900cu有点类似，都是利用了从散热器底部延伸的热管将环行分布的散热鳍片串接起来，当然材质上这款产品采用的为铝质，而且散热鳍片与热管的覆盖范围只有VF-900cu的一般，因此散热器看上去也较为轻巧。

　　扣具方面，虽然产品采用的仅为两点式固定设计，但散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　产品的固定底座与核心接触面采用了一体式的设计，由于产品的扣具受理点在图形核心的两侧，因此图形核心也需承受较多的压力，因此产品还配备了一个钢板在显卡背面固定，可避免显卡的PCB因受力过度而变形。

测试平台 ：

测试说明 ：

　　为了直接比较散热器的直接效能表现，因此我们本次的测试方式比较严苛，我们会直接拔掉散热器上的风扇考察单纯散热片的效能表现。进行测试的环境温度为26摄氏度左右，全部测试均在裸机环境下进行。

　　首先，我们在系统开机前就先把风扇拔掉，在进入系统后我们会马上通过Riva tuner的Hardware monitor记录该散热片冷却下的图形核心温度记录，记录的过程大概会在十分钟左右。

　　然后，我们会反复运行3DMark06十分钟左右进行负载测试，考察图形核心在负载时的温度以及稳定性表现。

　　最后，若图形核心能够通过该负载测试后，我们还会记录负载后十分钟的温度下降幅度。

　　由于Zalman思民的VF-900cu散热器的扣具孔径无法适用于我们测试所采用的显卡上，因此本次的测试针对CoolerMaster酷冷至尊的龙骨、PCCOOLER超频3的银蝠以及APACK的ZEROtherm GX700三款散热器进行测试。

CoolerMaster酷冷至尊 龙骨 ：

　　图形核心在CoolerMaster酷冷至尊龙骨的散热片下，进入系统时的温度为36摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至49摄氏度，上升的温度幅度为13摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度为82摄氏度。而在十分钟后图形核心温度基本可回落到测试前的水平。

PCCOOLER超频3 银蝠 ：

　　图形核心在PCCOOLER超频3银蝠散热片下，进入系统时的温度为36摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至59摄氏度，上升的温度幅度为23摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定工作4分钟左右，之后3DMark程序出现错误无法继续运行，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度为86摄氏度。而在十分钟后图形核心温度基本可回落到测试前的水平。

APACK ZEROtherm GX700 ：

　　图形核心在APACK ZEROtherm GX700散热片下，进入系统时的温度为41摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至61摄氏度，上升的温度幅度为20摄氏度。

　　由于空闲时核心温度已经偏高，因此进入3DMark后图形核心的温度已经迅速上升至接近80摄氏度，并且几秒后系统出现死机，因此无法进行我们接下来的测试项目。

IT168评测中心观点 ：

　　相比起公版的散热器，我们本次测试的几款显卡散热器产品无论外观还是实际效能的表现都要比起公版产品配备的效能好得多。在打开风扇的情况下，我们或许并不能很明显地体现出几款散热器在散热效能上的实际差距。

　　而在我们本次严苛的测试中，则能明显地区分出几款产品的实际差距，其中CoolerMaster酷冷至尊的龙骨散热器表现最为突出，在风扇不工作的情况下，也能另图形核心稳定地通过负载测试，而另外的两款则不能通过。其中，APACK的ZEROtherm GX700由于设计结构较为简单，因此在没有风扇的帮助下，散热效能相当不理想。

　　相信不少读者都想看到CoolerMaster酷冷至尊的龙骨与Zalman思民VF-900cu的直接比拼，但令人遗憾的是Zalman的VF-900cu并不能安装在我们测试平台所采用的显卡上。因此，我们IT168评测中心会马上为大家安排一个后续测试，把测试平台移师至NVIDIA的平台上，并会增加一些更具特色的显卡散热器产品，敬请大家继续关注。