【IT168评测中心】在显卡市场上，散热器不但能够给显卡带来很好的散热效果以及安静的环境之外，而且使得产品更有个性更有魅力，相比起其它公版或代工的产品更为抢眼。

　　继之前的《 不测不知道 主流显卡散热器效能揭秘 》 在ATI显卡平台上测试了一些主流显卡散热器产品，这次我们把测试平台转移至NVIDIA平台上，继续进行这个残酷的测试（直接拔掉散热器上的风扇考察单纯散热片的效能表现）。

　　在之前的文章上介绍了现有的厂商比较惯用散热器品牌:Zalman思民、CoolerMaster酷冷至尊、APACK以及PCCOOLER超频3。在原有的基础上，这次我们增加了NVIDIA公版散热器和通路品牌较为常用的一款散热器。因此我们便为大家介绍六款主流的显卡散热器产品，在NVIDIA公版8600GT （频率为540/1400MHz）上做一个全面的散热效能比较测试。

NVIDIA公版散热器：

　　NVIDIA公版散热器使用比较广泛包括早期的7系列显卡7600GT、7900GS、7900GT、7950GT和现在的8系列显卡8500GT、8600GT。

　　我们可以留意到该散热器到风道的设计并不是均匀分布的，离风扇近的地方风道比较密集，而离风扇远的地方风道就比较疏松，这种设计具有侧重点，更有利于风的进出。

　　由于该散热器是NVIDIA针对自家公版显卡产品设计，因此散热器的扣具口径也显得较具局限性，仅限于使用在部分采用公版设计的显卡。

　　散热器的底座采用了全铜制造，而且表面十分光滑，有利于迅速吸走热量。

PCCOOLER超频3 银蝠 ：

　PCCOOLER超频3的散热器以性价比的路线走进DIY市场，其产品早期以韩国著名品牌Zalman作为参考，产品以高效能低价格迅速地得到厂商与玩家的认可与支持。从04年至今，超频3已经得到了充分的发展，产品线已经扩展到各个领域。

　　PCCOOLER超频3的这款银蝠显卡散热器产品相信大家都不会感到陌生，该款产品除了零售之外，还得到了不少显卡厂商的认可，大范围地应用在不少显卡上。

　　超频3的这款采用的同样是耳熟能详的折叶工艺设计。折叶工艺简单来说，其实就是大量的鳍片的最底端压缩起来成为一个平面，形成与图形核心接触的底面，由于鳍片每一片之间都紧密地连接起来成为一个整体，因此散热器的整体传到效果会比较好。

　　扣具方面，散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　接触面方面，通过上面的图片可以看到，超频三的这款银蝠在抛光这一环节的工序同样不是太完美，明显看到散热片上留下了鳍片的一条条细痕。

CoolerMaster酷冷至尊 龙骨:

　　专业散热器制造商CoolerMaster酷冷至尊为这款显卡散热器起了一个中文的型号——龙骨。

　　从外观上看很容易让人误认为固压工艺技术，散热器分上下两层，底层散热片主要承载风扇和装配核心散热片。主要散热效能来自上层的，纯铜底座通过一条8mm大口径的热管把核心热量传递到上层铝鳍片，通过风扇的帮助把热量传递发散。

　　扣具方面，散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　与图形核心的接触面方面，底部通过一块铜片压着热管并固定在黑色的铝质散热片上，之间均用硅脂填埋空隙，保证热量能够得到充分的传递。

APACK ZEROtherm GX700 ：

　　对于韩国厂商的散热产品，消费者们接触得最多的无疑就是Zalman思民了。实际上，韩国还有另一家厂商所制造的散热器产品也是同样精致出色的，该品牌的名字为APACK，由于尚未大幅进入国内零售市场，因此该商标还没有中文的名称。

　　ZEROtherm是APACK针对散热器领域的一个系列，今天我们要为大家介绍的产品型号为ZEROtherm GX700。该显卡散热器产品在上年开始进入国内，近期我们可以看到该散热器应用在ELSA的显卡产品上。

　　ZEROtherm GX700的结构设计与我们之前介绍的Zalman VF-900cu有点类似，都是利用了从散热器底部延伸的热管将环行分布的散热鳍片串接起来，当然材质上这款产品采用的为铝质，而且散热鳍片与热管的覆盖范围只有VF-900cu的一般，因此散热器看上去也较为轻巧。

　　扣具方面，虽然产品采用的仅为两点式固定设计，但散热器的底部设计有可满足各种标准尺寸的孔径，可安装在市面上所有按照标准孔径设计的显卡上。

　　产品的固定底座与核心接触面采用了一体式的设计，由于产品的扣具受理点在图形核心的两侧，因此图形核心也需承受较多的压力，因此产品还配备了一个钢板在显卡背面固定，可避免显卡的PCB因受力过度而变形。

Zalman思民 VF-900cu ：

　　相信不少玩家对Zalman思民这个优异散热器品牌不会感到陌生了，Zalman的产品在国内市场一直走的是高贵的路线，其散热器、机箱、耳机等产品一直都是发烧玩家与用户青睐的硬件。

　　产品采用双8mm热管设计，热管向上延伸，并形状环行分布，每根热管串入大量的全铜散热鳍片以保证将全部的热量很好的传导出去。

　　扣具方面，散热器的底部设计基本可满足各种标准尺寸的孔径，但令人遗憾的是，这款产品缺少了一个最宽尺寸孔径的设计。

　　从底部我们可以很清楚了解VF900的结构，散热鳍片并没有同底部连接，所有热量的传导完全通过镶嵌在底部的铜块与两根热管进行传递。

通路品牌最常用散热器 :

　　相信对显卡有一定了解的朋友对这款散热器应该也不会陌生。在不少品牌的产品上都见它的踪影，如铭瑄、双敏、盈通等品牌均有采用该散热器，而我们这次测试所采用的则来自于富士康的产品上。

　　高度足足有2cm高，厚达1CM的散热器底部能快速吸收核心热量，多达43片的散热片则负起迅速散走热量的重责。

　　每分钟3000转的60mm大口径风扇提供强力风力之余噪声却控制得非常好，

　　这款散热器美中不足的地方在于扣具具有一定局限性，不能通用于各种口径PCB设计的显卡上。

　　散热器的底座表面十分光滑，有利于迅速吸走热量。

测试平台 ：

测试说明 ：

　　为了直接比较散热器的直接效能表现，因此我们本次的测试方式比较严苛，我们会直接拔掉散热器上的风扇考察单纯散热片的效能表现。进行测试的环境温度为26摄氏度左右，全部测试均在裸机环境下进行。

　　首先，我们在系统开机前就先把风扇拔掉，在进入系统后我们会马上通过Riva tuner的Hardware monitor记录该散热片冷却下的图形核心温度记录，记录的过程大概会在十分钟左右。

　　然后，我们会反复运行3DMark06十分钟左右进行负载测试，考察图形核心在负载时的温度以及稳定性表现。

　　最后，若图形核心能够通过该负载测试后，我们还会记录负载后十分钟的温度下降幅度。

NVIDIA公版散热器：

　　图形核心在NVIDIA公版散热片下，进入系统时的温度为52摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至78摄氏度，上升的温度幅度为26摄氏度。

　　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度达到121摄氏度。并且温度回落的速度较慢。在最高温度的三分钟后，温度回落幅度为27摄氏度。

PCCOOLER超频3 银蝠 ：

　　核心在PCCOOLER超频3银蝠散热片下，进入系统时的温度为47摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至61摄氏度，上升的温度幅度为14摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度达到99摄氏度。在最高温度的三分钟后，温度回落幅度为21摄氏度。

CoolerMaster酷冷至尊 龙骨:

　　图形核心在CoolerMaster酷冷至尊 龙骨散热片下，进入系统时的温度为43摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至55摄氏度，上升的温度幅度为12摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度84摄氏度。在最高温度的三分钟后，温度回落幅度为17摄氏度。

APACK ZEROtherm GX700 ：

　　图形核心在APACK ZEROtherm GX700散热片下，进入系统时的温度为46摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至64摄氏度，上升的温度幅度为18摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度109摄氏度。在最高温度的三分钟后，温度回落幅度为30摄氏度。

Zalman思民 VF-900cu ：

　　图形核心在Zalman思民 VF-900cu散热片下，进入系统时的温度为49摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至66摄氏度，上升的温度幅度为17摄氏度。

　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度高达106摄氏度。而在五分钟后图形核心温度基本可回落到测试前的水平。

通路厂商常用散热器：

　　图形核心在通路散热器散热片下，进入系统时的温度为43摄氏度，进入系统十分钟之后，温度上升至57摄氏度，上升的温度幅度为14摄氏度。

　　　在负载项目的测试中，在该散热片的辅助下，图形核心可稳定地通过我们十分钟左右的负载测试，通过记录可以了解到，图形核心最高的温度86摄氏度。并且温度回落的速度较慢。在最高温度的三分钟后，温度回落幅度为16摄氏度。

IT168评测中心观点 ：

　　我们本次测试一共使用六款散热器，包括NVIDIA公版显卡最常用的公版散热器、通用性最广的通路散热器、还有Zalman思民、CoolerMaster酷冷至尊、APACK以及PCCOOLER超频3。在风扇工作的情况下，我们或许并不能很明显地体现出几款散热器在散热效能上的实际差距，所以我们使用残酷的测试将直接拔掉散热器上的风扇考察单纯散热片的效能表现，其差距相当地明显。

　　六款散热器都能够稳定通过本次测试，其中CoolerMaster酷冷至尊的龙骨散热器和通路品牌最常用的散热器表现最为突出，在风扇不工作的情况下散热效能接近持平，最高温度不会超过90度。而NVIDIA 公版、PCCOOLER超频3 银蝠、APACK ZEROtherm GX70、Zalman思民VF-900cu都的散热温度远远地超越前两款散热器，达到100摄氏度以上的高温。其中NVIDIA公版散热器甚至达到了121摄氏度，热量相当惊人。

　　而不少读者最为关注的Zalman思民VF-900cu和CoolerMaster酷冷至尊的龙骨的散热性能，Zalman思民VF-900cu在风扇不工作的情况下温度远远地高于CoolerMaster酷冷至尊的龙骨，散热效能相当不理想。