【IT168 资讯】最新消息，AMD将在明年2月份发布双核显卡代号R680的Radeon HD 3870 X2。
和AMD ATI上代旗舰产品Radeon HD 2900XT采用铜质热管散热不同，Radeon HD 3870 X2尽管在一张PCB上集成2颗3870图形芯片，但是，受益于先进的55nm制程和良好的功耗控制，Radeon HD 3870 X2显卡在散热上，并没有采用2900XT的铜质热管进行散热，而是采用大量的微小铜柱进行散热，并且配合一体化的风扇将热量带出风道之外。
据称AMD方面确认，Radeon HD 3870 X2在3DMark06等程序中，会比单卡最高提升300%的性能，着实令人吃惊，当然这只是对一小部分程序而言，还有很多游戏性能提升不过20~30%。
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