耕昇的这款GeForce GTX260产品同样是基于55nm工艺的G200-103-B2核心，产品在频率以及散热设计等方面均完全超越了公版的产品。拥有216个流处理器的GT200核心，在整体规格上无任何变化。55nm工艺版本的GT200核心仍然采用了全封闭封装，所以我们无法直接比较新旧工艺间核心面积的大小。从G200-103-B2序列号中的B2我们可以判断出其使用了55nm工艺制造。拥有216个流处理器，比前作GTX260增加了24个流处理器，同时纹理单元也增加到了72个，而光栅单元仍维持和GTX260相同规格仍为26个。该卡支持目前NV所有的新技术，包括DirectX 10.0和OpenGL 2.1两种API规范，以及目前NV力推的CUDA（酷达）并行计算技术和PhysX物理加速技术。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版裸卡 |
显存布线方面，产品与最新的GeForce GTX260 P654方案保持一致，同样采用了将14颗显存全部布线在PCB正面，它的好处在于简化布线，因此在PCB只有10层板，而GeForce GTX260前两个板本的P651 PCB是14层PCB设计。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版 |
频率方面，耕昇的这款GeForce GTX260产品将核心、流处理器以及显存的频率优化至625/1343/2200MHz，大大高出公版的576/1242/1998MHz。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版三星显存 0.8ns 896MB/448bit |
耕昇的这款非公版GTX260-55nm搭配的显存为Samsung K4J52324QH-HJ08颗粒，14颗显存组成896MB/448bit规格，显存频率设定为2200MHz，而公版的产品一般则仅配备1.0ns规格的颗粒。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版 |
散热系统方面，我们可以看到产品采用了耕昇较早前Radeon HD4870x2非公版较为类似的散热方案。
|
双风扇上下侧均分别设计了出风口，配合挡板的出风口，更有利于把散热片的热量带走。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版散热风扇 |
采用了双风扇悬浮式分离散热设计，双8cm的风扇设计可完全照顾到核心、显存、供电以及NVIO芯片的发热问题。值得一提的是散热风扇采用了4pin接口，支持温度控制转速功能，使整个散热系统做到效能与噪音控制并重。
 |
| NVIDIA NVIO2芯片 |
显存与NVIO芯片采用了独立的大面积散热片覆盖，相比起公版的一体化设计，配合悬浮式的双风扇主动散热，更有利于各个部件的散热。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版供电设计 |
供电部分方面，核心和显存采用了4+1相的分离式电路设计，核心部分的4相由Richtek RT8841芯片负责管理。显卡供电电路的电器元件使用了较为扎实的组合，包括陶瓷封装的全封闭电感以及全固态铝壳电容。
 |
| 耕昇GeForce GTX260非公版供电设计 |
