如今的玩家欣喜地发现显卡的速度是越来越快，性能越来越强，但品牌也是越来越多，面对众多的非公版产品，如何分辨是COSTDOWN（简化）还是COST UP（优化）?又该如何去衡量性能和价格呢?只要懂点显卡只是的玩家都知道，显卡做工的好坏首先是看散热系统，然后看供电电路，再来就是接口、显存等细节。然而，除了这些表象外，真正影响显卡的性能除了GPU和显存这两大重要芯片之外，PCB应该是排在第一位的。

一、高端显卡几层PCB够用

　　PCB是Printed Circuit Board的英文简称，翻译过来就是印刷线路板的意思，其主要功能是提供电子元器件之间的相互连接。PCB层数越多自然需要更多的原材料，更重要的是工艺更复杂，复杂的工艺导致废品率较高，成本自然提高不少。对于一般的显卡来说，8层板虽然比6层板仅仅增加了2层板，但成本却提高了50%～70%。而10层PCB就比8层多了2层，成本却翻了一倍。至于12层、14层的PCB成本那就更高了，一般公版显卡设计时才会不记成本的使用。

PCB是影响显卡性能的重要因素（点此查看大图）

　　对于高端显卡来说，芯片组厂商都会先于GPU前设计PCB方案，为了满足产品尽快上市的目设计的，所以整个方案可以说是不计成本的。我们以市面上的GTX260+为例，NVIDIA在设计GTX260+的初期使用了10层PCB板的P654，随后又推出了一款PCB编号为P897的8层公版GTX260+解决方案。8层PCB板成本上虽然比10层板要低，但是从P897和P654的超频性上就可以看出，P897的产品设计同样维持了P654一样的水准。 

早期的iGame 260+采用的P897方案（点此查看大图）

　　因此，为了保障品质和性能，GTX260+以上的高端显卡至少拥有8层PCB板，但同时多层PCB能够降低干扰、提高稳定性，也是相对而言的，如果10层板已经足够用了，那么使用12层板就是一种浪费。

　　PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。目前，显卡业内普遍采用了镀铜PCB、抗氧化板(OSP板)和喷锡板，而iGame显卡PCB上采用了“SPT超量镀银”工艺则是一个特例。

镀银PCB可提升显卡的稳定性（点此查看大图）

　　事实上，早在2003年便有品牌推出过镀银PCB，但是一直技术与成本尚未成熟。而今天iGame工程师将把这样的材质与技术普及化，并独家升级为SPT超量镀银工艺。据测试，在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。

　　另外，在所有金属中，银具有最好的导电性、导热性元件。iGame在PCB上采用超量银材质，得以获得更多的电子通过，类似增加2倍的电子信道，更小阻 抗防止电路阻塞，减小废热产生，提升讯号完整性和降低电磁干扰量 ，这对于在游戏过程中，高数据传输效率将有所提高。同时，超量镀银技术完全符合RoHS的要求，防止有害物质破坏臭氧层导致全球气温上升。保护环境的同时，也提高显卡的使用寿命。

三、2次定制!iGame工程师着手10层PCB研发

　　从iGame显卡诞生以来，iGame的工程师们都是以“定制”为产品的设计理念，去开展研发工作的。这就决定了，工程师会完全以用户为导向。定制版>公版>非公版，iGame研究所的工程师一直在沿着这样的设计思路前进。为了让高端玩家定制达到一个最重要的诉求：速度，我们在非公版GTX 260+的研发过程中开发出了SPT超量镀银设计、ICS双流散热系统、IPU增效芯片、一键超频等特色。

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　　“用户是最好的老师”，这是iGame研发团队所坚守的信念。早在GTX260+研发的初期，由于NVIDIA P654的版本最主要是为了满足产品尽快上市的目设计的，所以整个方案可以说是不计成本的。其中一些用料是远远高过了本身产品的需求，这样做的好处是刚刚出来的产品不需要花费很多的调校时间就可以保证品质。随着产品上市后时间的推移，NVIDIA有更充分的时间对用料和PCB设计进行优化，以去掉不必要的高规格料件浪费。从P897和P654的超频性上就可以看出，P897的产品设计同样维持了P654一样的水准。

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　　成本适中的P897成了大多显卡厂商的首选，但是我们从iGame近千位玩家的调研发现，对成本较高的10层PB依然情有独中，从上图中可以看到，又近50%的玩家选择了10层PCB。于是，iGame工程师就开始了新的研发项目。

　　也许你认为，PCB的改变仅仅是8层到10层而已，不会太麻烦吧。其实这样的想法是错误的，PCB从8层变到10层之后，必须对电路进行重新设计，而且电路图设计完成之后进行重新打样和测试，其中包括了近百道严格的测试工序。

四、为玩家特别定制的10层PCB GTX260+

　　全新的10层PCB iGame 260+在外观上依然延续了原来的风格，具体型号为“iGame260+ GD3 UP烈焰战神896M”，全新55nm工艺的GTX260+核心，核心编号升级到G200-103-B3，大大降低了功耗和提升了超频能力，支持DirectX10、Shader Model4等特效。

为玩家而定制的IPU引擎

IPU增效芯片（点此查看大图）

　　在供电电路上，配备6+1相供电，另外在PCB上采用了SPT超量镀银技术，可提升超频过程中的稳定性以及具有加强散热的效果。显卡搭配了0.8ns的GDDR3显存颗粒，构成896MB/448bit的规格，默认频率为576/1242/2000MHz(core/shader/memory)，具备IPU增效芯片，通过一键超频可轻松提升频率至650/1440/2300MHz的水平。

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　　在接口方面则配备了双DVI以及HDMI接口，这也是唯一一款市售GTX260+带HDMI接口的显卡。此外，随显卡还赠送iGame伴侣、中文版FarCry2游戏，并提供2年质保服务。

五、再提升5%超频幅度 10层PCB 260+超频实测

　　前面已经说过，10层PCB相对于8层PCB的成本翻了一倍，但却可以获得更好的稳定性，而且在超频幅度上又有了新的提升。究竟能提升多少，我们进行实际的测试。iGame GTX260+的一键超频在Turbo模式下频率为650/1440/2300MHz，经过简单的超频尝试，早期8层PCB的iGame 260+可稳定超频在678/1674/2484MHz频率下，而10层PCB的iGame 260+可将超频幅度提升到702/1764/2484MHz，而这个频率仅仅是个底线。

8层PCB GTX260+的3DMark Vantage X模式得分（678/1674/2484MHz）（点此查看大图）

10层PCB GTX260+的3DMark Vantage X模式得分(702/1764/2484MHz)（点此查看大图）

　　对于极限超频成绩来说，之前iGame 260+曾经创造了807/1802/2502MHz的超频记录，而10层PCB的iGame 260+也开始了新的挑战，同时也期待各位玩家自己来挖掘!

六、温度测试 下降明显

　　10层PCB相对于8层PCB不仅是稳定性的提升和超频幅度的提升，而且在温度控制上也更加出色。我们在环境温度45度，45%湿度密闭环境下进行测试。

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　　通过上图可以看到，8层PCB的iGame 260+在Turbo频率下(650/1440/2300MHz)，进行烤机测试，核心温度上升至93度，4个Mosfet管的温度分别为82.1度、81.5度、81.2度和82.1度。而10层PCB的iGame 260+在Turbo频率下(650/1440/2300MHz)，进行烤机测试，核心温度为87度，4个Mosfet管的温度分别为78.7度、78.0度、80.9度和81.0度，整体下降了近6%，表现非常抢眼。

总结

　　为玩家而特别定制的10层PCB iGame 260+不仅超频幅度和性能再次提升5%，而且温度也下降了6%，虽然成本上升高了一倍，但对于玩家来说，却解决了心中的问题。“用户是最好的老师”，iGame研发团队一直坚守着这样的信念。

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　　目前，10层PCB的iGame GTX 260+ GD3 UP烈焰战神 896M显卡全国已经到货，而且为了迎接暑假装机热潮，回报消费者，特将暑促价格定为1499元，而且还赠送了iGame设计的精美T恤一件，性价比进一步提高。目前，全国各大城市和卖场货量充足，喜欢这款显卡的朋友请垂询当地经销商。