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单核不够YY 近代五款双核卡王横向对比

  【IT168显卡频道】显卡的发展是日新月现,以每半年的速度显示芯片一代接着一代不断推出,显卡更新换代已经走在了整个DIY行业的最前头。NVIDIA还是以大核心高性能为战略,先造出一颗大型GPU,然后不断屏蔽一部分规格以对应不同市场 。而ATI则灵活的调动战略把每一代核心的开发重点放在中型级芯片上,然后采用单卡双芯的方式推出优异显卡。

  基于研发周期、产能和可扩展性等多方考虑,ATI的战略无疑是成攻的。 RadeonHD5870携DirectX11将为ATI开启胜利之门后,HD5970的到来再为ATI进一步抢占了NV原有的高端市场。

  无论是NV还是ATI,打造双核显卡是最直接瞬间提升显卡性能的方法。下面让我们一起来细看近代五款双核卡王的风采。


景钛HD5970 BLACK EDITION真身


景钛HD5970 BLACK EDITION


景钛HD5970 BLACK EDITION


景钛HD5970 BLACK EDITION,ATI RANDEON LOGO


景钛HD5970 BLACK EDITION,背面


景钛HD5970 BLACK EDITION,DUAL-DVI+mini-DP

  景钛HD5970 BLACK EDITION输出接口方面,配备了双DVI+mini-DP的设计,比HD5870少了一个HDMI接口。同样的通过ATI EYEFINITY的技术可以支持三屏输出。


景钛HD5970 BLACK EDITION,PCB正反面


景钛HD5970 BLACK EDITION,两个RV870核心分别居左居右,中间的是桥接芯片


景钛HD5970 BLACK EDITION,现代的高频颗粒T2C-GDDR5


景钛HD5970 BLACK EDITION,HD5970供电模块


景钛HD5970 BLACK EDITION,


景钛HD5970 BLACK EDITION

  右边的供电用料比较夸张,贴片电感、钽电容、MLCC阵列、安森美超薄MOSFET布满了整片的PCB。同样CPLA-3-50还是为核心的三相PWM数字供电;同样是有一个空焊的位置相信可以把核心供电做成四核PWM数字供电。


景钛HD5970 BLACK EDITION,8+6PIN供电接口


景钛HD5970 BLACK EDITION


景钛HD5970 BLACK EDITION,很大的一块均热板


景钛HD5970 BLACK EDITION,FOXCONN代工的涡轮电风机


景钛HD5970 BLACK EDITION,均热板上布上了放多散热片,看到了均热板的标志“小鸡鸡”——均热板注入液体的地方


景钛HD5970 BLACK EDITION,回流焊技术把散热片焊在均热板上


景钛HD5970 BLACK EDITION,间隙比较大,其实可以做得更麻,更多的散热片。


景钛HD5970 BLACK EDITION,拆解后的HD5970

测试平台:

测试说明 :

  测试项目方面,我们舍弃了老旧的3Dmark06,只采用3Dmark Vantage作为理论性能的项目。所有测试游戏项目全部采用游戏自带或者第三方Benchamark软件测试,务求尽量获得最准确的数据;由于测试对象为双核显卡,所以可以部分游戏会出现优化不均的情况导致性能并不理想。

测试结果:

  从测试结果来看,参照以往评测单卡单核的经验,双核在性能上的提升是相当的明显,但缺点就在于游戏对双核的支持程序上,好像CRYSIS对双核显卡优化比较好的游戏性能提升是突出的,但是遇到对双核显卡支持得并不好的游戏,双核显卡就没有多大的意义。

总结:

  细看NV和ATI近年来的情况,虽然NV比较喜欢以大核心高性能GPU的战略,但是同样的旗舰级的产品还是会以双核版显卡的。高端的双核显卡已经成为NV和ATI中,在合理的成本和研发经费里最直接的提升性能的方法。斗牛的好戏依然会继续下去,09年将要结束了,期待着10年上市的GT300。

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