【IT168显卡频道】从2009年9月29号到2010年2月25号，在短短的四个月时间里，AMD火速推出了全线的RadeonHD5000系列，让全线产品也能在新API标准上领先对手一代。

　　在以往，一款核心一般只会存在一款与之搭配的公版PCB板型。但就在近日发布的HD5830身上，我们发现了与非公版HD5800系列有相同之处!HD5830是HD5800系列中最低端的型号，同样是Cypress核心只是在核心规格上有所简化。

　　我们先来看一看公版HD5870：

公版HD5870 PCB

　　Radeon HD 5870的供电设计为4+2+1相，其中GPU核心部分为4相供电，采用4相并联贴片电感，搭配4颗Volterra VT1157SF电源芯片，这种电源芯片采用的是CSP封装，整合了MOSFET及驱动芯片，可大大节省PCB空间。在PCB上我们还能够看到核心供电位置空焊了一相，猜想在更强的后续版本上应该会补全这一相供电。

　　我们再来看一下公版HD5850：

公版HD5850 PCB

　　上图是AMD公版HD5850 PCB，核心和显存供电采用了3+2+1相数字供电方案，成本相对较高，而且核心供电部分还预留空焊位置，由此判断不排除RadeonHD5850会有更高频率的版本。

　　我们再来看看AMD公版的HD5830 PCB：

公版HD5830 PCB

　　上图是AMD公版的DH5830祼照，PCB设计与HD5870的PCB设计一样，同样是4+2+1的数字供电模块。GPU核心部分为4相供电，采用4相并联贴片电感，搭配4颗Volterra VT1157SF电源芯片，这种电源芯片采用的是CSP封装，整合了MOSFET及驱动芯片，可大大节省PCB空间。在PCB上我们还能够看到核心供电位置空焊了一相，猜想在更强的后续版本上应该会补全这一相供电。

　　之前我们说过，HD5830是一款完全开放PCB授权的产品，AMD官方并没有推出公版PCB方案，也就是说任何厂商都可以推出自行研发的HD5830方案。

下来我们来看一下三家AIB的非公版HD5800系列的情况：

　　我们来看看我们首发文章中的景钛HD5830 PCB：

景钛HD5830 PCB

尾部的4相核心供电+1相显存供电,DRMOS

　　上图为我们首发文章中景钛HD5830 PCB裸照，在我们的文章中我们已经预言了这种非公版PCB设计将不会只是用在HD5830上，同样的也能满足RadeonHD5850和RadeonHD5870的需求。现在我们就来用事实来证明H5800系列同样是基于此款PCB方案设计的。

　　接下来我们来看看迪兰恒进的HD5830 酷能+

迪兰恒进HD5830 酷能+1G，裸板PCB

　　同样是4+1+1相核心与显存供电分离的模拟供电设计，区别就在于，迪兰恒进HD5830的供电部分更加精简。DRMOS已经不再使用，与之替换的是英飞凌的LFPAK封装mosfet。虽然性能上并没有受到限制，但是在功耗方面会比使用了DRMOS供电的HD5800显卡要高。

　　我们再来看看蓝宝石非公版的HD5850 PCB：

蓝宝石毒药HD5850 PCB

　　上图是蓝宝石毒药HD5850 PCB，与公版HD5850不同从原来的数字供电变成了传统的模拟供电。核心和显存供电部分变成了4+1+1相供电模块。PCB板型设计与我们看到的HD5830同出一切。

最后惊喜的是，我们来看看迪兰非公版的HD5870 PCB：

　　大家是否觉得很眼熟呢？别以为这是块HD5830，实际上这是迪兰恒进的HD5870 酷能+，并且明显的这就与之前我们的HD5830首发文章中的HD5830非公版是同一个PCB板型的设计。

总结：

　　所以我们可以肯定的是，AMD向各AIB推荐了一款HD5800模拟供电的PCB方案，各厂家只需要灵活的搭配就能造出不同型号的HD5800系列。相信大家都会明白，同样的PCB设计将会使显卡自身的成本大大的降低。看来AMD也用心良苦呀，这么大的一台戏来铺垫自己的HD5800系列产品。即使是NV的GTX480或者是GTX470上市后杀狠价，HD5800再进一步下降价格也不是空谈的事，AMD将会在性价比上高于对手。