【IT168 显卡频道】北京时间2010年3月27日早上，全球视觉领袖NVIDIA正式发布最新Fermi架构的显卡产品。而作为NVIDIA的优异合作伙伴、亚太区销量最大的AIC七彩虹(colorful)，更是在发布日一口气带来了4款“非公版”设计的显卡。而其中一款限量定制版的显卡配备了散热辅助装备——空力套件。

● 源自F1赛车空气动力设计思路

　　早在拿到Fermi样卡的时候，我们已经考虑在公版的基础上进行改装。此前十周年定制赛的时候，我们收集到了许许多多的改装方案。包括钛合金腔热管、模块化供电和空力改装套件等，从中获得很多极具参考价值的信息，特别是空力套件的构思。

　　最早对空气动力学的研究，可以追溯到人类对鸟或弹丸在飞行时的受力和力的作用方式的种种猜测。17世纪后期，荷兰物理雪茄惠更斯首先估算出物体在空气中运动的阻力;1726年，牛顿应用力学原理和演绎方法得出：在空气中运动的物体所受的力，正比于物体运动速度的平方和物体的特征面积以及空气的密度。这一工作可以看作是空气动力学经典理论的开始。

　　而F1赛车与飞机不同，F1赛车对于空气动力学应用的追求是完全反向的，为了“防备”赛车在高速行驶中飞起来，需要通过一些空气动力学部件给赛车一定下压力，同时为赛车提供抓地力。

　　F1赛车风驰电掣的速度，能在5秒之内瞬间加速到200km/h以上，最大过弯侧向加速可达4个G，极速最高超过350km/h。而这样高的速度与过弯能力，除了需要优异的悬吊设计来让轮带尽可能的保持与跑道路面接触之外，也需要足够的下压力来产生足够的摩擦力，否则空有强大的马力，在过弯时将无从发挥，因此空气动力学设计的优劣已成为今日F1决胜的关键之一。

　　其实在高端显卡方面也有同样的因素存在。高端显卡的散热和噪音问题一直困扰了不少玩家，经过定制大赛网友提交的散热创意，iGame散热工程师融入Customize定制理念，为玩家带来了业内首款“AIR-Kit空力散热”改造理念，在显卡中的首次运用，更为一成不变的显卡散热注入新的设计活力。

　　● 空力套件的三大玩法

　　高端显卡的散热和噪音问题一直困扰了不少玩家，经过定制大赛网友提交的散热创意，iGame散热工程师融入Customize定制理念，为玩家带来了业内首款“AIR-kit空力散热套件”。

十周年定制赛上玩家为Fermi勾画蓝图

　　这一设计理念源至跑车“AIR-kit空力散热”改造理念，在显卡中的首次运用，更为一成不变的显卡散热注入新的设计活力。而通过散热背板更能带来三大好处：

玩法1

玩法1-2

　　首先，Reduce Noise降低噪音。首批上市的GTX480显卡散热器将采用PWM涡轮风扇和热管穿鳍工艺主城的导流型散热器，散热器中采用的PWM涡轮风扇使用滚珠轴承，当显卡满载工作是，显卡的热量聚集在GPU、MOS和Memory三大位置，为能几时排走热量，风扇转速高达3,000RPM，声响达到38dB。此时通过设计在显卡背面的散热背板，可直接为显卡PCB辅助散热，降低显卡整体温度，当PWM涡轮风扇的温控探头检测到显卡温度下降时，能自动调节并降低涡轮风扇转速，从而降低噪音值。

玩法2

　　其次，带来二次降温。这款背板提供双风扇扣具，支持8/9CM风扇安装位，安装简单，方便实用。低转速的双风扇，将冷空气从上往下吹出，优化了散热气流，避免冷热空气的相互干扰。如此一来，第二个散热循环气流形成，冷空气通过中央，再沿PCB四散，为PWM涡轮风扇提供新鲜冷气流，带来二次降温。

玩法3

　　最后，Customize airflow定制冷气流。双风扇组成的散热背板还能通过调整风扇吹向延伸出多种玩法，如同时向PCB吹，可降低显卡温度和噪音;同时向外吹，能降低主板北桥和CPU温度;另外一正一反，还能同时为显卡、北桥和CPU散热，可谓是一举多得。

　　关于空力套件更多的信息请参考iGame GTX470/480专题：

　　http://topic.colorful.cn/fermi/