【IT168评测】一年前的9月，因为对手重头产品的长时间延误，AMD凭借HD5000系列率先带领行业进入了DX11的新纪元，成为近几年来AMD首次在性能和时效性方面全面超越对手的一战，即使是时至今日，基于HD5000系列的最高端旗舰HD5970仍然是单卡之王。

▲DX11时代开始迎来第二战

　　不过在进入DX11时代后的这一年多时间中，产品以及市场格局都已经有了较大变化。在高端旗舰市场上，NVIDIA的Fermi GF100架构在生产制程成熟后随即就作出调整，推出了比GTX480/GTX470拥有更多流处理器和更高频率的GTX580及GTX570（相关评测文章），在这样的变动下，NVIDIA与AMD的单核心显卡性能差距进一步扩大了。

▲AMD真正的第二代DX11旗舰——基于Cayman核心的HD6900系列

▲AMD新旗舰R6970/6950评测

　　尽管在GTX580/570推出之前，AMD率先拿出了第二代DX11显卡HD6800系列（相关评测文章），但言而HD6800系列并非真正面向高端旗舰市场的，所以在第二代DX11旗舰显卡的比较中，AMD迫切地需要紧跟市场变化而作出反应——所以HD6900系列很快就来到我们面前。

▲新的产品线版图

　　对于AMD来说HD6900的战略目前是什么？上图可以简单地带来答案。HD6900系列仍然严格遵从了AMD的Sweet Spot中型核心策略，也就是我们中国人常说的田忌赛马策略：对手最高端的单核心旗舰GTX580仍然采用双核单卡HD5970应对，而AMD自家的最快新单卡HD6970售价在2999-3099元左右，主要对手为次旗舰的GTX570。另外新的次旗舰HD6950售价为2299-2399元，因为刚好遇到对手的新旧交替时期，在短期内基本没有任何正面对抗的对手。

HD6900系列规格概述：

　　因为HD6900系列是用以接替原有的HD5800系列的，所以上图规格对比表中我们并没有加入HD6800系列。观察上表可以看到，开发代号为Cayman的HD6900系列依然采用成熟的40nm工艺，其对于HD5800系列有明显提升部分分别为：核心/显存频率以及显存容量部分，而流处理器单元方面反而出现不升反降的情况，与此同时核心晶体管数量及核心面积却比HD5800变得更大。流处理器单元减少，晶体管却用得更多了——这种情况在采用同一架构的情况下是不会出现的。所以显然易见的是AMD这次在核心架构方面较以往的不一样。

更多的SIMD阵列，不一样的线程处理器配置：

▲Cayman核心规格图

　　Cayman核心仍然采用双核共享二级缓存和显存控制器的方案来划分整个核心，两个核心总共拥有24个SIMD阵列（HD6970拥有全24个，HD6950减少至22个），比HD5800系列的Cypress核心要多4个SIMD阵列。每个SIMD阵列拥有16个Thread Processor（线程处理器）、配备两个纹理单元，这些配比比例与HD5800系列的Cypress核心是一样的。

　　其实Cayman核心与Cypress核心最大的不同点，是每个线程处理器里面的流处理器单元数量不一。Cayman核心每个线程处理器拥有4个流处理器单元，所以总的流处理器单元＝24(SIMD)x16（线程处理器）x4＝1536个。而Cypress核心每个线程处理器拥有5个流处理器单元，所以总的流处理器单元＝20(SIMD)x16（线程处理器）x5＝1600个。为何AMD这次新的Cayman核心的线程处理器中的流处理器单元数量不升反降呢？我们在稍后将详细说明。

超线程调度器与TS单元拆分，数量翻倍：

▲HD5000系列的总指令处理器

▲HD6800系列的总指令处理器

　　另外一些不同点是：从HD6000系列开始，超线程调度器的数量从原来HD5000系列一个变成两个，缓存也随之提升至两个。这种设计是由HD6800系列开始有所变化的，当时我们认为其意义并非很大，因为HD6800系列整个总指令处理器里面的功能模块数量与HD5800系列基本一样，而且HD6800系列的流处理器单元只是HD5800的70%，按道理说超线程调度器压力应该更加低，没必要花费更多晶体管去拆分成两个超线程调度器。原来AMD在HD6800系列上这一调整是为HD6900系列作铺垫的：

▲HD6900系列的总指令处理器

　　可以看到HD6900系列的总指令处理器里面功能模块部分被分成两部分，被两个SIMD阵列核心独享。其中最明显的增强是Tessllator——也就是我们最常说的Tessellation单元，升级至第八代，并且一共拥有两组Tessellation单元，与之相配的顶点装配器（Vertex Assembler）和几何装配器（Geometry Assembler）也随之增加了一倍。也就是说整个Tessellation部分增加了一倍，从一变二。按照AMD的说法，第八代Tessellation单元能支持更高倍数的Tessellation处理，其性能是HD5870的三倍。

　　Tessellation部分的成倍增加务必会给超线程调度器带来更大的压力，怪不得AMD在HD6800系列上就预先把超线程调度器增加。此调整总的来看可以理解为，HD6900把两个核心的可用资源逐一进行细拆分和增强，以便增强并行处理效能。

更高执行效率：HD6900 VLIW4架构

　　AMD在2900XT推出的时候采用了现在的5D架构来设计显示核心，此后这个设计一路延续到RV870的HD5800系列。HD6900在架构上做了不少的改变，首先第一个是4D架构，或者叫VLIW4。384个线程处理器内包括四个均等的中型流处理单元，外加一个通用目的光栅单元和一个分支单元。

　　Cayman核心的HD6970一共拥有24组SIMD单元，流处理器数目数1536个。虽然流处理器数目减少，但是Cayman核心面积反而增加，这是由于Cayman核心本来是采用32nm制作工艺，后来台积电跳过32mn工艺，直接研究28nm制作工艺，Cayman核心被迫使用40mn制作工艺，所以这样的情况下Cayman核心面积增加了不少。

▲Cayman核心核心架构

　　VLIW4 4D式架构采用四路设计，所有的流处理器都具有相同的整数、浮点操作执行能力，VLIW4架构相比于VLIW5能减少核心面积大约10％，简化调度和光栅管理，逻辑核心也得到了大范围的重新利用，从而提高了处理能力。

▲4路并行设计

　　Cayman核心使用了两组图形引擎，每时钟周期可处理2个原语(Primitive)，具备基于区块的负载均衡，转换和隐面消除率翻番，这个设计等同于双核心的设计，同时两个光栅器单元，每时钟周期最多可处理32个像素，显卡的处理速度将有非常大的提升。HD6900使用了第八代的曲面细分技单元，支持更高曲面细分等级的片外缓存，以提高性曲面细分能力，相比HD5870提升多达三倍。

▲渲染后端

　　Cayman的渲染后端也有所改善，每个单元拥有16b的整点和32b的浮点运算能力，性能提升2到4倍，配合上驱动的支持可以大大提升显卡的渲染能力。

▲更强大的通用运算能力

　　在通用运算方面Cayman核心提高更为强大的运算能力，DMA引擎设计拥有更加快的显存读取和写入速度，另外Cayman可同时执行多个通用运算内核，每个内核都有自己的命令队列和虚拟地址。Cayman还支持着色器读取操作合并、LDS(本地数据共享)直接拾取、改进的流控制、更快的双精度操作(单精度的四分之一)。

增强质量抗锯齿(EQAA)与形态抗锯齿(MLAA)：

　　增强质量抗锯齿(EQAA)是一种新的多重采样抗锯齿(MSAA)，每像素最多16个采样点，色彩和采样点数量可以独立控制，而且能够自行配置采样模式和过滤器。该技术能够在使用同样容量显存的基础上带来更好的画质，而且兼容自适应AA、超级采样抗锯齿(SSAA)、形态抗锯齿(MLAA)。

▲EQAA原理

　　EQAA可以增加取样从而提升抗锯齿的能力，相对于MSAA可以提供多1倍的取样点，EQAA可以根据取样的要求在取样的的周边再进行取样。

▲MLAA

　　MLAA属于一种后期处理效果，是在渲染阶段全部完成之后才应用于输出图像的。简单地说，就是首先让显卡正常渲染每一帧，然后再借助DirectCompute硬件加速技术，进行一次着色器处理来执行过滤。MLAA的应用范围就要比MSAA、SSAA等广泛得多，比如全面支持DX9/10/11级别游戏，无需游戏专门优化；可提供全屏抗锯齿，而不限于多边形边缘、Alpha测试表面；能用来消除静态图像的锯齿，当然在动态画面上效果优秀。

▲MLAA效果

　　MLAA相比于SSAA速度更快、画质更好、锯齿更少，同时性能上也接近于可编程过滤抗锯齿(CFAA)。MLAA就是检测画面上的高对比度边缘，然后进行边缘色彩融合，达到消除锯齿的目的。

全新电源管理--PowerTune技术：

　　HD6900系列显卡集成一颗功耗控制处理器，每个时钟周期都会实时监控功耗并进行动态调整，而且可以直接控制GPU核心功耗，不再绕过频率、电压调整，此外也支持AMD OverDrive工具。

▲PowerTune技术

　　PowerTune技术类似NVIDIA在GTX570和GTX580上的电源监控技术，当显卡功耗到达一定的时候显卡就会启动保护机制防止GPU过热，将GPU的频率降低。

▲PowerTune技术对性能影响非常少

　　从上面的图可以看到开启了PowerTune的HD6850核心频率会根据实际情况会出现波动，但是测试中的成绩基本上保持稳定，性能受到的影响是非常少的。

▲PowerTune技术

　　在驱动方面用户可以根据自己的实际情况对PowerTune进行调整，在驱动控制面板中可以对PowerTune进行增加或者减少最多20%的操作，增加的幅度越大对于GPU的调整幅度自然也会越少，越接近GPU的最高频率运行，性能会在一个相对稳定的高位。

官方支持超频--双BIOS技术：

▲双BIOS

　　双BIOS超频并不是什么新东西，很多的厂商都已经推出过拥有一键超频功能的显卡，其实这个功能是通过双BIOS来实现。这次AMD直接将这个功能添加到公板的HD6970和HD6950上，并在公板的HD6970和HD6850提供了超频开关，无论是NVIDIA还是AMD，我们都是第一次在公版上看到双BIOS设计的加入。

▲双BIOS切换开关

　　在HD6900系列显卡上的2个BIOS分别负责不同的任务，首先第一个是默认设计的BIOS，第二个BIOS可以提供给用户自由刷写的BIOS，而且修改权限交给用户，用户可以轻松对显卡进行超频和加电压等调节。但需注意的是，第一个默认BIOS是无法修改的。

全新催化剂A.I.智能优化：

　　HD6900系列采用新的硬件纹理处理单元，AMD的催化剂驱动控制中心的A.I.界面也相应做出更新，允许用户直接通过智能设置优化图像。新的催化剂驱动控制面板可以通过打开3D设置提供有“高品质”、“质量”和“性能”三个选项。

▲最新的催化剂驱动

　　“高品质”的设置禁用所有的纹理优化。“质量”设置启用一个三线性优化，以及一个各向异性样品的优化。“性能”对图像质量造成明显的影响，同时提供更好的性能。

　　AMD的HD6900系列继续全面支持角度不变各向异性过滤，以及采用精密的检测进一步改善了HD6000系列画质。这些图像质量的提升并没有额外的性能损失，而且保持启用在所有的纹理过滤质量设置。

　　XFX讯景 HD6970公版产品介绍

▲公板HD6970售价为2999到3099元

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

▲XFX讯景 HD6970

　　XFX讯景HD6970/6950是第一批来到我们IT168显卡频道的显卡，继承了以前N卡的优良传统，在新品发布上相当迅速。无论从包装到显卡贴纸上都准备齐全，只要显卡到步就能进行大批量出货。

　　HD6970公版与HD6870公版长度对比

▲HD6970公版比HD6870公版更长

▲HD6970长出不少

▲平面更好的显示出HD6970长度上的优势

　　外观方面，由于都是采用全封闭一体式涡轮散热器设计，所以HD6900系列公版显卡的外观与较早前发布的HD6870公版很是相似，也可以看成HD6900就是加长版的HD6870。当然内里的区别是相当的大，只是外观十分的相似。

　　XFX讯景 HD6970公版拆解

▲HD6970公版显卡拆解

Cayman显示核心

▲Cayman显示核心

　　核心方面，HD6970公版采用了基于TSMC 40nm工艺制程制作的Cayman显示核心，核心内建26.4亿个晶体管，24组SIMD模块，1536个Streaming Processor流处理单元，32个光栅处理器和96个纹理单元。支持DirectX 11和Shader Model 5.0技术，支持4屏输出和CrossFire技术。

现代40nm制程2Gb GDDR5显存颗粒

▲H5GQ2H24MFR-R0C，64Mb*32bit显存颗粒

　　显存方面，HD6970公版采用了现代新开发出来的40nm制程2Gb GDDR5(H5GQ2H24MFR-R0C)显存颗粒产品，8颗64Mb*32bit显存颗粒组成了2048MB/256bit显存规格。默认频率为880/5500Mhz，能够提供176.0Gb/s的显存带宽。

▲现代40nm制程2Gb GDDR5显存颗粒产品

　　其实这款40nm制程2Gb GDDR5显存颗粒产品，早在2009年末现代公司就已经发布了，直到现在AMD的HD6970显卡上才正式使用。现代公司称新一代的规格不凡GDDR5显存的运行频率可达7GHz，在芯片位宽为32位的条件下，芯片的传输带宽可达28GB/s，而ROC后缀的此款显存最高理论运行为6.0Ghz，也就是说显卡的显存频率还有上升的空间。鉴于新产品，所以此款显存颗粒的价格也相对较贵。

　　详细参考：http://www.hynix.com/products/graphics/graphics_sub.jsp?menuNo=1&m=3&s=4&menu3=02&RK=26&RAM_NAME=GDDR5%20SDRAM&SUB_RAM=2Gb

输出接口

▲接口全部带金属屏蔽

▲2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口

　　输出接口方面，HD6970公版的输出接采用了2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口；其中的DisplayPort升级至1.2版实现了单接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率；HDMI也升级至1.4版本，可兼容目前市面上最新的3D电视、投影仪等设备。显卡同时支持四路Eyefinity输出，此外显卡虽然5个接口，但通过多流传输技术，一路Mini DP转接为三路便可支持6屏输出。

双BIOS设计

▲双BIOS设计位于CrossFire X接口旁边

　　双BIOS的设计是一个很好的设计，在非公版显卡产品中已经推广得不错。而此次AMD把双BIOS加入到了HD6900系列公版身上。默认BIOS为公版原厂BIOS，第2个BIOS则可以由用户自定，方便用户刷写；即便下刷定失败也能通过路线启用默认BIOS，从而修复另一个BIOS。

　　但实际上，从我们收到的显卡上看，此款显卡的两个BIOS中有本质上的区别。在测试中我们发现，把HD6970的跳线调整到跳线1是，性能会相比跳线2的差5%；所以HD6970在跳线1时的性能只能算是HD6950高频版的性能。这跳线是相当的神奇，并不是像AMD官方PDF里所说的简单双BIOS。难道这也是为发欺骗NVIDIA，而特别做的保密工作？

　　XFX讯景 HD6970，6+2+1相数字供电方案

▲XFX讯景 HD6970公版，PCB裸板

　　PCB方面，HD6970的布局与HD5870的布局基本相同，不过HD6970的供电设计与用料明显更为豪华更为先进的Volterra数字供电方案。并且在显存颗粒上，使用了现代新开发出来的40nm制程2Gb GDDR5颗粒，正面8颗就能组成2Gb显存容量，所以我们可以看到PCB后面比较干净。

▲6+2+1相数字供电方案

　　供电方面，公版HD6970再次引入了Volterra的数字供电方案，采用了6+2+1的核心与显存离式供电设计。其中GPU核心为6相供电设计，显存为2相供电设计，1相为I/O协同供电设计。

▲GPU核心供电主控芯片：VT1556MF

　　GPU核心供电主控芯片为VT1556MF，它可以支持多相供电设计，由于芯片型号比较新所以从官网中也没有查找到此主控芯片的具体规格。而此处GPU核心供电采用了六相供电的设计，所以我们相信经款VT1556MF的芯片规格比VT1165MF的规格要高不少。

六相核电供电设计

▲6相核心供电设计

　　GPU核心供电为6相供电设计，电感采用了4相连体CLA1108-4-50TR数字排感+2相连体CLA1108-2-50TR数字排感，MOS为新型号的VT1636SF，与早前HD5870采用的VT1157SF同样是集成合了驱动IC与MOSFET，只不过VT1636SF的规格会相对较高。而输入输出滤波电容采用了众多的MLCC电容。

2相显存供电设计

▲2相显存供电设计

　　显存供电为2相供电设计，采用了双单体封闭电感+两个VT243WF芯片组成。这颗VF243WF的集成度更高，它将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起。

单相I/O协同供电

▲显存控制器与I/O部分作协同供电

　　这是位于显卡PCB前端的一相供电设计，作用了为显存控制器与I/O部分作协同供电。而此处同样使用了一款高度集成的VT2638WF芯片，同样是将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起，可以满足显存在高频率下的稳定运行。

　　注：Volterra数字供电方案的主要特色是元件高度整合，每相的MOSFET Driver和上桥、下桥MOSFET整合到一颗小芯片(VT1636SF)里，极大地减少了PCB的占用，缩短的引线长度还有利于提高开关频率。当然代价是发热更加集中了。因为开关频率的提升，纹波电流减小，输出电容容量得以降低，Volterra数字供电方案使用大量MLCC电容(高频特性最好，ESR最小，但容量小)并联进行输出滤波，在显卡上更是使用了多相连体式的数字电感(CLA1108-4-50TR)，可以降低寄生参数和内阻，并获得更好的动态性能。

　　XFX讯景 HD6970公版散热细析

▲全封闭式一体涡轮散热器

　　散热方面，HD6970公版同样是采用了全封闭式一体涡轮散热器，最大好处就是形成独立风道，并借助单离心式风扇满足整个显卡的散热需求，能在显卡挡板导流槽处将热空气排出。

▲大型均热板散热器

　　主体散热器，HD6970公版采用的是大型均热板散热器。相比传统的热管方案，采用均热板的好处是具备扩展热阻低，均匀的热通量、热量扩散快速、重量轻等诸多优点。

▲大型均热板散热器

　　基本上，均热板是透过二维平面真空均热板底部所充满的「铜网微结构」及内部的「液态传热导体」来快速导热和吸收热源，再经由散热鳍片和散热风扇将热量给带走，以达到非常好的的散热效能。

▲适当的散热鳍片+散热风扇

▲散热效能最大发挥

　　而且通常均热板要达到较佳的散热效果，除了均热版的面积大小影响散热效能之外，散热鳍片的搭配也是关键所在，不仅鳍片数不能太少，散热鳍片和温热板之间的熔接技术也要搭配的刚刚好，不然很容易使得均温板的散热效能发挥不出来。

▲均热板存在曲面

　　此处可以看到，HD6970的这个均热板散热器是与散热底座粘合在一起的，原因可能是：一方面，能达到更好的散热效果，另一方面为此次采用的均热板存在曲面，为避免人为造成感伤使均热析失效而粘合在一起。

　　XFX讯景 HD6950公版产品介绍

▲公版HD6950售价为2299到2399元

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

▲XFX讯景 HD6950公版

　　外观方面，实际上HD6900都是采用相同的外观设计，所以HD6950就是HD6970的样子，只是显卡上标示的型号的不同。当然如果把型号标示去掉，你很难从外观上辨别这款显卡是什么型号。

　　XFX讯景 HD6950公版拆解

▲HD6950公版拆解

　　大家可以看到，实际上HD6970和HD6950采用的是相同的PCB方案设计，所以PCB设计与用料布局方面都是相同的。当然这样看，HD6950的性能价会相对较高一点，而且HD6950的超频幅度也会相对较大。

▲Cayman显示核心

　　核心方面，HD6950公版采用了基于TSMC 40nm工艺制程制作的Cayman显示核心，核心内建26.4亿个晶体管，22组SIMD模块，1408个Streaming Processor流处理单元，32个光栅处理器和88个纹理单元。支持DirectX 11和Shader Model 5.0技术，支持4屏输出和CrossFire技术。

▲H5GQ2H24MFR-T2C，64Mb*32bit显存颗粒

　　显存方面，HD6950公版同样是采用了现代40nm制程2Gb GDDR5(H5GQ2H24MFR-T2C)显存颗粒产品，8颗64Mb*32bit显存颗粒组成了2048MB/256bit显存规格。默认频率为800/5000Mhz，能够提供160.0Gb/s的显存带宽。

▲2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口

　　输出接口方面，HD6950公版的输出接采用了2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口;其中的DisplayPort升级至1.2版实现了单接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率;HDMI也升级至1.4版本，可兼容目前市面上最新的3D电视、投影仪等设备。显卡同时支持四路Eyefinity输出，此外显卡虽然5个接口，但通过多流传输技术，一路Mini DP转接为三路便可支持6屏输出。

▲Volterra的数字供电方案

　　供电方面，公版HD6970再次引入了Volterra的数字供电方案，采用了6+2+1的核心与显存离式供电设计。其中GPU核心为6相供电设计，显存为2相供电设计，1相为I/O协同供电设计。

▲6相核心供电设计

　　GPU核心供电为6相供电设计，电感采用了4相连体CLA1108-4-50TR数字排感+2相连体CLA1108-2-50TR数字排感，MOS为新型号的VT1636SF，与早前HD5870采用的VT1157SF同样是集成合了驱动IC与MOSFET，只不过VT1636SF的规格会相对较高。而输入输出滤波电容采用了众多的MLCC电容。

▲2相显存供电设计

　　显存供电为2相供电设计，采用了双单体封闭电感+两个VT243WF芯片组成。这颗VF243WF的集成度更高，它将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起。

▲I/O作协同供电

　　这是位于显卡PCB前端的一相供电设计，作用了为显存控制器主I/O部分作协同供电。而此处同样使用了一款高度集成的VT2638WF芯片，同样是将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起，可以满足显存在高频率下的稳定运行。

▲全封闭式一体涡轮散热器

　　散热方面，HD6970公版同样是采用了全封闭式一体涡轮散热器，最大好处就是形成独立风道，并借助单离心式风扇满足整个显卡的散热需求，能在显卡挡板导流槽处将热空气排出。

▲大型均热板散热器

　　主体散热器，HD6970公版采用的是大型均热板散热器。相比传统的热管方案，采用均热板的好处是具备扩展热阻低，均匀的热通量、热量扩散快速、重量轻等诸多优点。

▲均热板

　　基本上，均热板是透过二维平面真空均热板底部所充满的「铜网微结构」及内部的「液态传热导体」来快速导热和吸收热源，再经由散热鳍片和散热风扇将热量给带走，以达到非常好的的散热效能。

　　HD6950_2GBGDDR5

▲HD6950_2GBGDDR5

▲HD6950_2GBGDDR5

▲HD6950_2GBGDDR5

▲HD6950_2GBGDDR5

▲HD6950_2GBGDDR5

　　HD6970_2GBGDDR5

▲HD6970_2GBGDDR5

▲HD6970_2GBGDDR5

▲HD6970_2GBGDDR5

▲HD6970_2GBGDDR5

▲HD6970_2GBGDDR5

　　HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

▲HD6970_Aluminum

　　HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

▲HD6970_BATTLEFIELD

 迪兰恒进HD6970/6950产品介绍

▲迪兰恒进HD6970/6950

▲迪兰恒进HD6970/6950

▲迪兰恒进HD6970/6950

迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

▲迪兰恒进HD6950

迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

▲迪兰恒进HD6970

　　镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

▲镭风 HD6950 龙蜥版 2048M D5 D50

　　镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

▲镭风 HD6970 龙蜥版 2048M D5 D60

　　盈通HD6970产品介绍

▲盈通HD6970

▲盈通HD6970拆解

▲数字供电模块

▲输出接口

▲均热板散热器

　　测试平台：

　　测试说明：

　　测试项目方面，我们舍弃了老旧的3Dmark06，只采用3Dmark Vantage作为理论性能的项目。而游戏方面若游戏有自带或者第三方Benchamark软件则使用，若没有的则使用FRAPS监查帧数变化最平均值，务求尽量获得最准确的数据;由于测试对象为主流级显卡，我们直接采用1920*1200和2560*1600两个高分辨率进行性能测试，所以部分要求强度相对较低的游戏，开启4xAA或者8xAA全屏抗锯齿的方式进行测试。

　　测试平台：

▲HD6970测试平台

▲HD6950测试平台

　　关于FPS：

　　衡量一块显卡的性能我们通常都会用到FPS这个单位，帧数这个数字越大代表着显卡的每秒渲染能力越强，数值越高代表着用户在游戏中将获得体验效果越流畅。

　　通常一个游戏的FPS数值是通过测试数值求平均值获得，这样的测试通常可以展现真实游戏中场景与体验的一个预先录制片段。这个录制的片段将会被应用在每款测试的显卡上，测试的前提是每款显卡都采用相同的画质设置，这样才能保证获得客观真实的测试结果。

　　*假如一款显卡在测试中平均帧数低于30FPS，那就意味着无法顺畅的玩该款游戏。

　　*达到大约30～40FPS左右，我们将可以较为流畅的运行游戏，当然也会有片刻停顿的状况。总的来说，还是能够获得较好的游戏享受。在这个分辨率下获得匹配的非常好的分辨率。

　　*当一款显卡的平均帧数可以达到或者超越60FPS，那就是说我们可以放心地享受游戏带来的快感，并且打开所有可以打开的画质设置。

　　*超越100FPS的显卡?或许这是一款怪兽级的显卡有或者是在一款相当老的游戏才会遇到的情况

理论性能测试----3DMark 11 v100

▲Futuremark 3DMark 11 v100

　　3Dmark11作为一个重要的显卡测试工具是测试显卡的一个重要参考标准。新的3Dmark11支持DX11，在曲面细分、SM5.0、物理加速等的DX11特性都可以涵盖，3Dmark11也会继续成为3D测试的一个标杆。

▲测试结果

理论性能测试----3Dmark Vantage v102

3Dmark Vantage v102

　　3DMark Vantage是专门针对微软DX10 API的综合性基准测试工具。 此前的3DMark最终结果只有一个简单的分数，3DMark Vantage一个全新特性是引入了四种不同等级的参数预设(Preset)，按照画质等级划分成了入门级(Entry，E)、性能级(Performance，P)、高端级(High，H)、极限级(Extreme，X)四类。测试结果改成了“字母等级”加“数字”的组合形式。

Performance

▲测试结果

Extreme

▲测试结果

理论性能测试 DEMO----Unigine_Heaven-2.1《天堂 2.1》

Unigine_Heaven-2.1《天堂 2.1》

　　Unigine放出了其最新的DX11性能测试程序Unigine Heaven的2.1版本，Unigine Heaven 2.0支持DX9、10、11，并新增对OpenGL的支持,并进一步加重了tessellation负担，游戏支持高级SSAO技术，并能精确物理模拟的容积云和带有光线散射的动态天空.

▲测试结果

DirectX10游戏----Crysis Warhead《孤岛危机：弹头》

Crysis Warhead《孤岛危机：弹头》

　　Crysis Warhead《孤岛危机：弹头》全面强化Nanosuit作战服的崭新能力与操作体验，新加入的“Advanced AI”技术将把游戏互动体验提升到一个更高的高度。玩家将在游戏中继续借助Nanosuit与外星种族展开最后的生死搏斗，与众多新增角色一同进行惊心动魄的冒险之旅。无可否认，Crysis Warhead的配置需求代表了将来很长一段时间DX10游戏的基本配置要求，很具参考性。

▲测试结果

DirectX10游戏----FarCry2《孤岛惊魂2》

FarCry2《孤岛惊魂2》

　　《Far Cry 2》游戏采用了强大的技术和卓越的声音视觉效果共同创造了一个艳丽的虚拟世界，其中包含了众多聪明的敌人、与现实相贴切的枪械和车辆以及它们的损坏方式。与此同时，其快节奏的游戏体验也给人以刺激的挑战。

▲测试结果

DirectX10游戏----Resident Evil 5《生化危机5》

Resident Evil 5《生化危机5》

　　《生化危机5》的故事是在一片酷热沙漠中的无名小镇上展开的，根据竹内润的介绍，这个地区发生了类似种族冲突的纷争，居民们情绪激动且各种暴力事件频发。与真实世界中发生种族冲突乃至仇杀的地区一样，这里充满了混乱，社会失去了本来的秩序，正义和邪恶的界限已经变得模糊不清。我们的主人公克瑞斯，就是在这样一个背景下前往这个充满动荡的地区展开调查的。

▲测试结果

DirectX9游戏----STREET FIGHTER 4《街头霸王4》

STREET FIGHTER 4《街头霸王4》

　　在经历了10年岁月、两代主机更迭交替、无以计数的传闻和猜测后，Capcom公司的格斗游戏名作《街头霸王》系列的最新续作《街头霸王4》终于向玩家们显露出他的真实面貌。本作将承袭系列作传统2D玩法，并采用最新的3D绘图技术，以更华丽的方式重现原作独特的2D绘图风格。

▲测试结果

DirectX9游戏----NEED for speed:shift《优品飞车13：变速》

NEED for speed:shift《优品飞车13：变速》

　　《优品飞车13》将偏向于赛车的真实感，游戏画面风格和赛车的操控感都将有较大的改变。《优品飞车13：变速》是《优品飞车》系列转型之后推出的首批作品当中的次世代版。本作不再由过去的Black Box工作室开发，而是交给了Slightly Mad工作室。Slightly Mad工作室专以开发赛车游戏见长。

▲测试结果

DirectX11游戏----METRO 2033《地铁2033》

METRO 2033《地铁2033》

　　 本作题材基于俄罗斯最畅销小说Dmitry Glukhovsky。由乌克兰4A游戏工作室开发，采用4A游戏引擎，而且PC版支持nvidia的PhysX物理特效。 2013年，世界被一次灾难性事件毁灭，几乎所有的人类都被消灭，而且地面已经被污染无法生存，极少数幸存者存活在莫斯科的深度地下避难所里，人类文明进入了新的黑暗时代。直至2033年，整整一代人出生并在地下成长，他们长期被困在“地铁站”的城市。

▲测试结果

DirectX101游戏——H.A.W.X 2《汤姆克兰西之鹰击长空2》

▲H.A.W.X 2《汤姆克兰西之鹰击长空2》

　　《鹰击长空2》新增了许多新特性和玩法，包括自控起降、无人侦察机、4人合作等，另外在画面特效上也有很大的改善，尤其在地图效果，来自GeoEye的商业级高分辨率卫星地图能确保游戏营造出令人震撼的逼真程度。

▲测试结果

DirectX11游戏----Colin McRae DiRT 2《 科林麦克雷：尘埃2 》

Colin McRae DiRT 2《 科林麦克雷：尘埃2 》

　　 作为全球首款支持DirectX 11的赛车游戏，《尘埃2》使用的EGO引擎整体部署DirectX 11技术，支持图形多线程、硬件Tessellation以及SM5.0等新特性，更注重沙尘和赛车的表现效果，无论是飘沙的设计，还是在车道上留下的车痕都体现的淋漓尽致。另外，据悉本作还针对车辆内的操作人员动作也做了强化，让玩家亲身体验赛车的刺激。

▲测试结果

DirectX11游戏----Aliens vs Predator《异形大战铁血战士》

Aliens vs Predator《异形大战铁血战士》

　　《异形大战铁血战士（Aliens vs. Predator）》是一部很经典的老游戏，于1999年首次在PC上推出，以其恐怖的故事情节和血腥的镜头受到媒体和玩家的关注。十年后的今天借助于高科技的游戏制作技术，《异形大战铁血战士（Aliens vs. Predator）》实现了高超的画面和多样的游戏模式，势必会给新老玩家带来惊喜。

▲测试结果

DirectX11游戏----Lost Plant 2《失落的星球2》

Lost Plant 2《失落的星球2》

　　与前作相同，《失落的星球2》采用CAPCOM公司原创引擎MT Framework的最新版VER.2.0进行开发，游戏世界的表现将更加细致和美丽。官方同时还公布了一些PC版独有的特点，包括DirectX 11，支持NV 3D技术，并称这将是最漂亮的《失落的星球2》版本。

▲测试结果

　　HD6950温度测试：

▲HD6950温度测试，闲置温度：48度，满载温度：87度，风扇转速38%

　　HD6970温度测试：

▲HD6970温度测试，闲置温度：52度，满载温度：83度，转速38%

　　温度方面，大家都可以看到，HD6900系列采用了同样的全封闭一体式涡轮散热器的设计，所以在温度上两者都基本上是相差无几的。不过实际情况下，HD6970并没有受流处理器数量的影响，温度表现反而比HD6950更好。

　　HD6970/HD6950功耗对比测试

Seasonic的Powerangel功率测试仪器

　　在功耗的对比方面，我们选择了Seasonic的Powerangel功率测试仪器进行平台的功耗对比(不包含光驱、显示器及其他周边配件和外设)即机箱内设备功耗。测试主要划分为闲置与满载两个项目，其中闲置主要是针对进入系统后闲置的状态下，而满载则针对的是FURMARK进行渲染平均功耗读数测试进行。测试在都关闭主板板载的CPU节能功能的环境下进行。

▲功耗对比测试结果

　　功耗方面，HD6900系列显卡加入了新的PowerTune电源控制技术，显卡的频率和功耗都能够直接被用户所控制。明显可以看到HD6900系列显卡功耗同样是被监控则限制，在进行COD4游戏时，显卡的功耗已经十分贴近Futuremark时的功耗。当然不像N卡那样的完全压制，A卡的监控还相对的好，谁的方案更强，真的需要市场的验证。

　　但无论是否受监控，这HD6900系列显卡这样的功耗表面已经相当不错了，在性能强于HD5870与HD6870的情况下，还能保持很好的功耗控制。

　　HD6950超频测试：

▲HD6950默认频率：800/5000Mhz，3DMARK 11成绩为：P4608

▲HD6950超频：900/5600Mhz，3DMARK 11成绩为：P5053

　　HD6970超频测试：

▲HD6970默认频率：880/5500Mhz，3DMARK 11得分为：P5106

▲HD6970超频：980/6000Mhz，3DMARK 11得分为：P5545

　　超频方面，由于加入了新型号的GPU核心主控芯片（VT1556MF），而目前所有的A卡超频软件还未能对HD6900系列的核心进行电压的控制，有点浪费了这么强大的数字供电。所以我们只能进行默认电压下的小幅超频。

　　利用MSI AFTERBURNER，我们能够把HD6970超频至980/6000Mhz，3DMARK 11得分为：P5545，性能提升为8.5%。而HD6950我们则把它超频至900/5600Mhz，3DMARK 11得分为：P5053，性能提升9.7%。看来，HD6900系列在不加压的情况下，也能通过小幅超频达到9%效能的提升。

▲DX11二战开打 AMD新旗舰R6970/6950评测

　　关于性能：

　　客观来看，对于那些寄望HD6970能完全打败NVIDIA GTX580的玩家来说，HD6970的性能或许让大家有点失望了。毕竟大家都认为在HD5870推出一年零三个月之后，AMD会拿出更强大得多的新单核旗舰显卡，再次凭借时效性方面的优势战胜Fermi，然而事实却并非如此。

　　HD6970在几乎所有项目中均落后于GTX580，在26项对比数据中HD6970平均落后GTX580有22.7%左右。不过从数据中我们发现HD6970在极端高分辨率下的性能相对较强，如果拿13项高质量/高分辨率项目作比较的话，HD6970平均落后GTX580在19%左右。不过其实HD6970和GTX580在售价上差距有1000元左右，拿他们直接比较有些不太合理，毕竟GTX580真正要面对的仍然是双核HD5970。

　　对于在相同价位上的GTX570，HD6970与之互有胜利，不过在某些相对偏N的项目中落后幅度较大。因为GTX480与GTX570性能相差无几，所以我们可以理解为HD6970在单核性能方面与初代Fermi旗舰持平，如果不是NVIDIA比较及时地推出GTX580，最强单核显卡的宝座就岌岌可危了。

　　而AMD自家新旧旗舰对比方面，HD6970在26项对比数据中平均领先HD5870有24.3%左右，其中领先最大的项目出现在天堂2.1中，HD6970在高分辨率下领先HD5870达77%之多。大家都知道天堂2.1很大程度上是考验显卡的Tessellation理论性能，可以看到HD6900成倍增加Tessellation单元和超线程调度器后，在该项目中得到非常显着的提升。

　　相比起HD6970，我们认为HD6950的性能更让人感到满意。HD6950在绝大部分项目中超越HD5870与GTX470，落后HD6970的幅度也并不大，考虑到其2299元左右的上市售价来说，假以时日将有可能是2000元内倍受欢迎的显卡。

　　关于温度：

　　温度方面，大家都可以看到，HD6900系列采用了同样的全封闭一体式涡轮散热器的设计，得益于大型均热板的应用，所以在温度上HD6970/6950两者都基本上是相差无几的，显卡的整体温度控制都不错，当然涡轮的缺点就是满载时风机的噪音。

　　关于功耗：

　　功耗方面，HD6900系列显卡加入了新的PowerTune电源控制技术，显卡的频率和功耗都能够直接被用户所控制。无论是否受监控，这次HD6900系列显卡这样的功耗表面相当不错，在性能强于HD5870与HD6870的情况下，还能保持很好的功耗控制，而且也远比对手N卡控制得更好。

　　关于超频：

　　超频方面，由于采用了新型号的GPU核心主控芯片(VT1556MF)，所以目前的超频软件还未能对HD6900系列显卡进行电压控制。所以我们进行默认电压的小幅超频，利用MSI AFTERBURNER，我们能够把HD6900系列显卡在不加压的情况下，达到9%效能提升。当然我们更希望的是之后的超频软件能够对新型号的芯片加强支持，可以进行电压的控制，以便获得更好的性能表现。

　　关于购买：

　　HD6970定价是2999到3099元，而HD6850定价是2299到2399元，现在市场上上一代旗舰的HD5870和HD5850，都已经降价清货迎接HD6900系列的来临。从价格上看HD6970和GTX570非常接近，而性能同是不相伯仲，HD6970在功耗，超频等方面都非常出色，更提供有双BIOS设计，大大提高了显卡的可玩性，这点上GTX570并没有做到。而HD6950采取填补价格空缺的策略，把价格定在GTX470到GTX570之间，GTX470目前1999元，2000元到2500元之间NVIDIA没有什么产品，HD6950 2299到2399元正好填补了该价格段的空缺，从性能和定位来说都是暂无对手的。

　　总结：啥时候造啥产品 AMD懂的

　　虽然HD6900系列没有在性能上带给大家震撼的惊喜，不过从AMD对HD6900系列的总体设计思路来看，还是十分紧贴市场需要的，在随着越来越多的DX11特性应用出现，AMD适当有针对性地加强了相应的部分，而不是盲目性的提前拿出具前瞻性的产品，这种做法用现代的说法就是低碳行为，什么时候该拿出什么产品，AMD慢慢开始懂了...

　　双敏无极HD6970 DDR5黄金版产品图赏

▲双敏无极HD6970 DDR5黄金版

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