【IT168 资讯】去年，基于DX11规范研发的游戏已经初露端倪，更加逼真的游戏画面带为了玩家视觉饕餮盛宴，但同时，为了满足游戏的需求，显卡核心越做越强大，与之而来的则是越来越高的核心发热量。很多游戏玩家都不满足于显卡本身采用的散热器而采用了第三方散热解决方案，其实这些“二次投资”是不必要的，在散热器方面有强大研发设计实力的品牌，是不会因为显卡散热问题而让玩家再做投资的，一线品牌华硕就是这样的品牌。

▲华硕Direct CU散热设计

　　在散热器的研发设计方面，华硕一直做得很优秀，从黑骑士散热到F1 Formula散热器再到CuCore铜芯散热器，无论是造型的设计上，还是在提升散热效能上都做得很出色，而其独家设计的Direct CU散热器也再近来发布的显卡中频频出现，DirectCU散热器采用了怎样的设计?实际运行中又会有什么效果?下面我们一一进行解析。

▲Direct CU散热器背面示意图

　　Direct CU散热器通过命名上可以看出其采用了铜作为导热材质，众所周知，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。Direct Cu散热器还通过热导管将热量传导到散热鳍片上，热管属于一种传热元件，它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点。采用热管设计的DirectCU散热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。

▲传统热导模式

▲Direct CU热导模式

　　Direct CU散热器最大的亮点就是纯铜热管直接与GPU接触进行导热，这与传统的散热设计有很大的区别。以往的散热器并不是热管直触GPU核心，而是通过一个铜质底座与GPU接触，铜虽然具备不错的导热性能，但同时也会储热，大量的热量堆积在铜底座上，再通过焊接在铜底座的热导管时并不是100%的热量都会被传递，虽然采用了铜作为散热导热介质，但是效果大打折扣。采用了Direct CU设计，热管直接与GPU接触，减少了以上的几个步骤，核心热量直接传递到热导管上，再由热导管传递到鳍片上，充分将核心热量排出。

▲散热装置

　　100%纯铜散热直接接触GPU，散热距离更小，散热效果更好，这从热传导的基本公式Q=K×A×ΔT/ΔL不难看出。其中Q代表为热量，也就是热传导所产生或传导的热量;K为材料的热传导系数，热传导系数类似比热，但是又与比热有一些差别，热传导系数与比热成反比，热传导系数越高，其比热的数值也就越低。公式中A代表传热的面积(或是两物体的接触面积)、ΔT代表两端的温度差;ΔL则是两端的距离。因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积成正比，同距离成反比。热传递系数越高、热传递面积越大，传输的距离越短，那么热传导的能量就越高，也就越容易带走热量。而Direct CU散热器的散热鳍片的间距也设计的很紧密，这样可以加快风通过的速度，迅速带走鳍片上的热量。

▲独家防尘风扇设计

　　除此之外，华硕的Direct CU散热器还采用了大尺寸风扇，并且使用了独家的风尘设计，让灰尘不会对风扇造成影响，延长使用寿命的同时还达到了非常理想的静音效果。介绍完Direct CU散热器的设计理念，下面让我们通过三张热成像图来看看Direct CU散热器的实际散热效果如何。

▲风扇正面

▲显卡正面整体

▲背面斜上方45度 PCB板的背面

　　通过三张不同角度拍摄的热成像图来看，Direct CU散热器能够充分将热量排出卡外，为显卡提供稳定运行的保障。

▲绝不是一沉不变 Direct CU散热技术升级

　　华硕的研发技术绝对不是一沉不变、停止不前的，这也是为什么华硕总是扮演着“一直被模仿从未被超越”的角色。采用Direct CU Ⅱ散热技术的显卡也即将与广大玩家见面，第二代Direct CU散热技术采用双10cm风扇，最多五根热管设计，除此之外还将有静音版的Direct CU散热技术出现，并且可以外挂大尺寸散热风扇，我们也相信Direct CU Ⅱ散热技术能给我们带来更多的惊喜，让我们一起期待吧!