【IT168 资讯】开普勒功耗下降，而采用了新工艺后其发热量也下降不少。从显卡核心GK104上可以看到这次NVIDIA没有加装顶盖可以看出这次开普勒的发热量大大下降了不少，但是毕竟是处于最高阶的GK104核心，发热量对比起某些低端显卡来说还是比较高，并且对于某些超频发烧友来说，一个强劲的风冷散热也是必须的。而北影的GTX600天宫系列则是采用了市面上极为强劲的AC三风扇散热—Accelero Xtreme Plus。

▲当时GTX560Ti天宫所采用的黑洞2散热

　　现时评判一个散热好坏最直观的是看热管数量以及散热面积，而这款AC三奶罩风扇拥有5根热管、并且散热面积也拥有4000cm2左右。无论在散热面积还是热管数量都非常足够。

　　热管的散热原离相信大家都非常清楚，在这里笔者则是一笔带过。

▲Accelero Xtreme Plus底部大观

▲AC热管弯曲工艺

　　而热管弯曲需要注意的是，弯曲后变化(变形)情况越轻微越好，如果出现严重变形(变成非圆柱状，至于什么状，你们慢慢YY咯)，很大可能会将热管内部的毛细结构破坏，从而导致导热性能大减或热管直接报废(粉末烧结也不能避免)。

　　而我们可以看看现时的显卡散热，由于其显卡位置、结构等关系，散热器上的热管都必须进行弯曲(甚至超过90度)。而采用沟槽热管这种弯曲后“低能”的热管必然会对显卡的散热效能大大减低，虽然节省了成本，但却大大提高了显卡工作时的温度。而高温对显卡所带来的伤害非常大，往往显卡在使用时会出现花屏、死机等现象。不仅对用户的使用带来大困扰，还对整个品牌形象留下了极坏的影响。

　　当然，作为AC显卡散热里最为高端的显卡散热，工艺方面无可挑剔。其热管弯曲工艺都非常到位，而如此高端的显卡散热毫无疑问采用了粉末烧结式热管。使整个显卡达到最高效的传热效能。

▲Accelero Xtreme Plus的鳍片工艺

　　如果说热管是整个散热的核心，那鳍片的可以算是散热器的手。而热传导大家都知道，是相互接触才能传递热量，那么热管里的热量则是必须有着良好的连接才能将热量传到鳍片上，而现时我们常见的热管—鳍片连接的方案：穿FIN以及焊接工艺。而很明显的，Accelero Xtreme Plus的鳍片工艺采用了穿Fin设计。

　　而穿Fin设计成本比起焊接成本低，但是其对工艺的要求则是更加高。当然，一个做得好的穿Fin散热效能并不会比起焊接工艺差多少，甚至有超越焊接工艺的性能也不奇怪。Accelero Xtreme Plus的穿Fin工艺做得非常不错，散热片紧紧贴合热管。

　　而鳍片之间的连接技术在现时大多数散热器中都采用扣FIN技术，而扣FIN技术的好坏也会影响鳍片之间的热传导效率以及散热器的稳固程度，Accelero Xtreme Plus散热器的鳍片之间的扣FIN技术非常牢固，笔者用力拔其鳍片，扣FIN位置依然紧紧扣死并没有散掉。可见其稳固程度非常之高。而其稳固程度也可以看出其扣FIN技术非常之好，热传导性能的损耗将会减至最小。

▲Accelero Xtreme Plus的散热底座工艺

　　如果说热管是负责运输热量的搬运工，而鳍片是负责“存储热量”的仓库，那么底座则是将热量“搬运”到热管这个“货车”的搬运工。而搬运工的效率高低与其自身材料以及工艺都非常有关系。铝的导热系数拥有高达了406W/(m*K)之高，而铜的导热系数在金属中可说是数一数二的。作为最先接触CPU高速吸收热量以及高速传递热量到纯铜热管的首站，采用了高纯度的铜质底座是非常必要的。

　　而黑洞II的散热底座采用了金属拉丝打磨工艺加工，散热底部非常平整，大大减低了接触不好而导致散热效能低下的问题。

　　测试环节：

　　测试环境：空调调至26度、裸机，进行FurMark 1.10的15分钟1080P烤机测试。并以测试最终显示的温度为准确温度。以计算散热器最终的散热性能。本次测试使用了GTX670(采用了GTX680方案、散热也为GTX680的散热)及GTX670天宫。

▲公版频率温度

▲GTX670天宫温度

　　不难看出AC的Accelero Xtreme Plus散热非常凶猛，在更高频、更高电压(实际运行频率1267、电压1.175)的GTX670天宫在自动转速下也比公版散热优胜10多度。这时AC的Accelero Xtreme Plus这时是运行在自动模式下，显卡整体非常安静，就算是裸机笔者在附近也听不到任何非常吵杂的声音。

　　而在现在确保一个散热器的性能，对工艺的要求是非常之高。对底座工艺、热管弯曲工艺、鳍片间隙、厚度、材质纯度等要求都可以说是非常之高，每一个点把关不好，对其散热性能都是非常沉重的打击，而从我们这里可以看出，北影采用了AC的Accelero Xtreme Plus散热工艺水平非常强劲。相信在严严夏日，也能完全保障显卡的稳定工作!