【IT168 资讯】NVIDIA第二代Maxwell架构的GTX 980和GTX 970(GM204核心)很快就要来了，而AMD仅推出了搭载小幅改进的GCN 1.2架构核心的R9 285，不免让一些A粉感到担忧。不过好戏还在后头，昨日下午百度显卡吧出现了一个传闻是AMD新旗舰显卡R9 390X的散热器原型，显然这个单芯旗舰也会用上混合水冷散热器方案。

　　这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

　　目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX(斐济XTX)，流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm2，而另一个说法是Bermuda XTX(百慕大XTX)，4224个流处理器单元，不管核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

　　核心规模飙升的带来的另一个问题是热量，不过鉴于双芯旗舰R9 295X2的混合水冷方案大获成功，R9 390X沿用类似方案也就顺理成章了。

　　除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和NVIDIA再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

　　现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散热方案提供商Asetek在上个月宣布他们赢得了某不可透露名字的OEM客户的显卡水冷散热方案招标，而这个产品将会在明年上半年出货，如果这个OEM客户就是AMD的话，那么R9 390X也有可能要等到明年上半年某个时间才会上市了。