【IT168 资讯】在公布二季度财报的同时，AMD也对外确认了旗舰Fury系列的第三块显卡R9 Nano的上市时间，就在今年8月。AMD这一次的旗舰Fury集体走上了“变短”的行列，其中仅15cm的R9 Nano更是夺人眼球，高端卡做到如此小巧是前所未有的。哪怕并非高端旗舰型号，这种长度以前也仅在GT 730、R7 360之类中低端卡才会出现。

　　3D堆叠且与GPU核心整合封装的HBM高带宽显存是AMD这次准备的最大杀器，它能比GDDR5节省最多50%的电路板面积，位宽却能达到4096bit，带宽高达512GB/s，不可谓不是十足的黑科技。虽然目前显存大小都只有清一色的4GB，但官方已经多次表示，玩4K没问题，不会爆显存。

　　此外，AMD还强调，R9 Nano的单位功耗有了倍减，但性能反而更好，每瓦的的单浮点精度预计会达到42GFLOPS，比Fury X都要高。

　　关于性能方面，此前AnandTech曾意外泄露，R9 Nano将采用完整的Fiji核心。也就是说R9 Nano将搭载4096个流处理器、256个纹理单元、64个光栅单元，而实现这一切只需要单8针供电和175W的热设计功耗，如果消息为真，能耗比的确是碉堡了。

　　不过，因为未得到官方的证实，这样的规格信息并不能完全确认，这些消息或许我们只能等到八月上市之后才能证实了。