【IT168 评测】交火指的是双显卡交火，利用AMD双显卡交火技术，我们可以让平台的游戏性能瞬间提升，而且花费往往没有新买一张卡高，尤其适合预算并不多的游戏用户。当然双卡并联其实并非就只有AMD的交火技术，还有NVIDIA的SLI;从市场端来看，A卡的高显存带宽在1080P/4K分辨率下交火性能优势明显，尤其是升元级的R9 380优势更为明显，所以不少用户转投到AMD旗下。
1序言
R9 380核心代号为Antigua，改名自R9 285的Tonga核心，隶属于GCN 1.2架构，拥有1792个流处理器、112个纹理单元和32个光栅单元。目前4GB 256-bit GDDR5显存规格的R9 380显卡也仅1500元左右，性价比相当高，组个交火之类的十分适合了。这们这里选用了镭风 R9-380 Ustorm-4GD5做我们的交火测试！
▲交火平台搭建完成
▲AMD CrossFireX
在搭建交火平台前，需要了解自己的主板是否支持交火，一般我们可以在主板的包装盒上可看到CORSS FIRE等字样，或者是在主板厂商官网上可看到此款主板是否支持双卡交火(目前大部分主板都支持双卡交火)。其次是电源显卡供电能力&接口数量，对于千元级别的显卡，双卡交火需要用到四个6Pin显卡供电接口，同时供电能力+12V最好是单路40A或者是双路20A的!
▲双卡已经上路
测试方式其实很简单，我们利用3DMARK系列测试理论性能，而游戏性能上我们使用两个不同的DX11游戏来测试。其中游戏测试部分为尘埃3，自带BENCHMARK测试的游戏，可快速自动测试出来；而另外一款游戏为巫师3：狂猎,需要利用FRAPS来测试。
23DMARK系列测试理论性能
▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5单卡，3DMARK 11性能:X3097
▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡，3DMARK 11性能：X5660
▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5单卡，3DMARK性能：3758，其中GPU性能部分3911
▲镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡，3DMARK性能：6463，其中GPU性能部分7392
从3DMARK理论性能来看，镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后的性能提升相当的大，基本是以70%以上性能提升。同时我们也发现，镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后，明显感觉到系统瓶颈是来自于CPU上，即使是4770K超频到了4.0GHz。
3游戏测试
巫师3是近来较为热门的大型游戏，对显卡的要求较高，仅是使用一块镭风 R9-380 Ustorm-4GD5显卡帧数为35 FPS，只能满足基本的需求，当对战时场景较为复杂时略显性能不足。但是使用两块镭风 R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后，FPS值达到了57，相当的流畅，再不怕卡机了。
▲尘埃3I游戏测试
同理，只不过尘埃3是初代的DX11游戏，对目前的显卡需求度已经不高，单卡FPS值为110，而双卡交火时的FPS值为166，这样的提升真的相当的明显了。下一面就是我们交心的功耗问题。
4双卡交火功耗测试
▲单卡待机功耗:51.28W
▲双卡待机功耗：63.97W
▲单卡游戏满载功耗236.34W
▲双卡游戏满载功耗392.46W
对于一块1K5左右的显卡来说，游戏满载时236.34W的功耗相当喜人了，而且待机功耗仅为51.28W;同时即使是双卡也不见得功耗高，双卡待机功耗为63.97W，双卡游戏满载时392.46W。这样来看，只要是目前500W以上金牌电源都能满载其双卡交火的需求了。
5总结
其实两块显卡一起购买来做交火是并不多见的，只有A卡死粉或者是对游戏有过度追求的用户才会考虑了。反倒觉的是加购显卡来升级达到交火，R9 380本就是R9 285，之前价格较高但近来就相当使用了。之前2K的价格，现在仅需要1K5就可以拿下，并是4GB版本哦，交火后性能提升相当明显，功耗也不高，相当超值。
6显卡介绍：镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
显卡正反两面都带上标志性的红圈，这是镭风Ustorm系列一直以来最大的标志性LOGO之一。银色与黑色的搭配经典而时尚，同时三风扇的设计，让外观更显得霸气十足。而背面则是一个金属背板，在千元级显卡中也是较少见到的。
▲输出接口
▲BIOS切换开关
输出接口也是较为丰富的，两个DVI，一个HDMI，以及一个DP接口，附件中还带上了DVI TO VGA转换头，这可以满足不同用户的需求。而镭风Ustorm一大亮点就是BIOS切换开头，高低频率两个BIOS通过后挡板的开关切换。
▲双6Pin供电接口
▲金属背板
7散热系统
▲增强型E-AIR智能冷却系统
▲铜部散热底座
增强型E-AIR智能冷却系统，镭风自家推出的三风扇五热管散热器。其中散热器底座部分采用铝镶铜的处理，GPU接触部分镂空出来为纯铜底，周边则是铝金属。但不知道出于什么原因，显存散热位置铝质凸出来但并没有加上导热垫，这样并不能起到辅助显存散热的作用哦。
▲穿FIN式热管，散热片显得有点单薄
▲回流焊接
散热器主体采用穿FIN式热管+回流焊接，散热片数量相当的多，但2.5槽的显卡设计来看，散热片厚度显得有点不足够。至于回流焊接上，对于完美主意者来看，回流焊接有部分热管并没有焊接上，虽然仍可以散热，但散热效果似乎未达到非常好的。
▲三风扇设计
▲RGB负载灯
两个8cm，一个9cm风扇的设计比双风扇的设计要更好些，同扰流问题也得到很好的解决。三个都是带PWM智能调速的风扇，可根据负载情况来控制风扇转速。同时本次Ustorm上还带上RGB负载LOGO灯，这样可实时看到显存负载情况，也能起到装13的作用。
▲Furmark负载
Furmark测试比一般游戏满载时负载都要高不少，选取10分钟的测试时间可快速有效的测试出显卡散热效果。镭风 R9-380 Ustorm-4GD5待机温度为38度，满载温度为67度。刚才笔者对显卡散热是有点不满意，但看这里的满载表现还真的不错，对于一块千元显存来说已经相当不错了。
8PCB裸板
PCB
▲PCB裸板
国人思维，越大块的PCB，显卡越好!当然这句块在Fury X上是没用的，PCB并非越大越好，合理的布局与豪华的用料才是王道。从镭风 R9-380 Ustorm-4GD5显卡PCB来看，前置的核心供电，后置的显存供电让PCB长度相当的长，不过布局设计还算比较合理，用料也不错。
▲核心&显存
Antigua核心就不多说了吧，反正就是最新的GCN 1.2架构，效能提升不少。至于显存是采用了三星的4Gb HC03颗粒，正面8颗就组成了4G/256Bit显存规格。若是做2G版本的显存，那么只需要把颗粒换成2Gb的就可以了。
▲八相核心供电
▲安森美NCP5369 DrMos
核心供电部分做得相当不错，八相的设计满足其显存核心高频时对电流的需求，同时核心供电前置电气性能更强。用料部分采用了安森美的NCP5369 DrMos，此MOS管被多数应用在高端显卡上，其有着出色的电气性能，同时发热量更低，所以MOS部分也不需要加强散热片。
▲主控安森美NCP 81022 PWM控制器
▲辅助供电部分
