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散热方案方面，产品并采用目前常见的双核心双风扇散热方案，而是采用了在中间配置单8cm风扇然后利用散热器外壳形成风道，两个核心散热片的热量分别向机箱外和机箱内排出。
核心散热方面，散热片采用回流焊工艺打造，底部采用积压技术让2条热管与铜片无缝地结合在一起，把热量迅速带到上层热排进行驱散。
显存、NVIO芯片、nForce 200芯片以及供电mosfet均通过独立的大面积散热片覆盖，相比之前公版的一体化设计，中央散热风扇的风道设计，更有利于各个部件的散热，避免了热量的叠加积聚问题。
重量方面，由于PCB与散热器的结构变化，基于P658方案的新版GeForce GTX295重量轻松“纤体”至1KG以下，仅为0.971KG。而旧版的P656方案产品重量达到1.210KG，已经和一台轻薄的12寸笔记本重量相当。
