超频能力暴增 首款GTX260 55nm版详测
单纯从外观来看,55nm制程的第三版GTX260很难与前两版作个区别,实际上在PCB设计甚至散热器上还是有大不同的。为了陈述方便,下文均将55nm GeForce GTX260简称为GTX260-55nm,将第二版的GTX260简称为GTX260-65nm。

或许最明显的区别在于,GTX260-55nm显卡不再有背面金属外壳,这种情况在最新的GTX295中也有出现,NVIDIA似乎完全放弃了以前那种全保护式的设计。


55nm版本的GeForce GTX260显卡基于全新的P654公版设计,全长标准的PCB长度达到26.5CM,与前两个版本一样。这款PCB最明显改进是将14颗显存(共896MB)全部安排在PCB正面,它的好处在于简化布线,因此在PCB只有10层板,而前两个板本的P651 PCB是14层PCB设计。另外的好处在于可以共用一体化散热器进行散热。

老版本GTX260的供电模块为3+2相,由于Volterra电源芯片产品采购困难,对于大规模生产来说是一大限制,因此在GTX260-55nm中抛弃了Volterra的电源芯片。并且新版供电系统“升级”为核心四相加显存两相,全部采用贴片电容、磁蔽电感以及英飞凌MOSFET管。在两个6Pin电源接口处配备了大容量输入电感,设计难度降低,也降低一定的成本。

55nm GeForce GTX260显卡的核心代号由65nm的“G200-103-A2”改为“G200-103-B2”,其中“B”意味着采用最新的55nm制程。不过在GPUZ这样比较“弱智”软件上,还显示为B1,制程依然识别为65nm。


GTX260-55nm这次搭配的显存是三星(Samsung) K4J52324QH-HJ1A芯片,14颗显存组成896MB/448bit规格,显存频率设定为999MHz,显存带宽达112GB/s。三星的这款显存理论频率也只有1000MHz,因此超频空间不会太大,当然前两个版本的GTX260也配备的是近似规格的显存。

最新版GeForce 260GTX继续采用由Coolermaster出品的一体化散热器,能同时对核心、显存、供电进行散热,风扇位置略显凹陷,一体式的散热器拥有四根铜质热管并采用80mm的温控涡轮风扇,热管与鳍片间采用焊接方式。由于电路的改变,散热器的设计已经作了调整,散热能力上有所削弱。