耕昇GeForce GTX260非公版裸卡

　　拥有216个流处理器的GT200核心，在整体规格上无任何变化。55nm工艺版本的GT200核心仍然采用了全封闭封装，所以我们无法直接比较新旧工艺间核心面积的大小。从G200-103-B2序列号中的B2我们可以判断出其使用了55nm工艺制造，NVIDIA习惯使用A代表初始工艺版本，而B则代表新工艺版本。

　　显存布线方面，产品与最新的GeForce GTX260 P654方案保持一致，同样采用了将14颗显存全部布线在PCB正面，它的好处在于简化布线，因此在PCB只有10层板，而GeForce GTX260前两个板本的P651 PCB是14层PCB设计。

耕昇GeForce GTX260非公版供电设计

耕昇GeForce GTX260非公版供电设计

Richtek RT8841芯片

　　供电部分方面，核心和显存采用了4+1相的分离式电路设计，核心部分的4相由Richtek RT8841芯片负责管理。显卡供电电路的电器元件使用了较为扎实的组合，包括陶瓷封装的全封闭电感以及全固态铝壳电容。

NVIDIA NVIO2芯片

　　和当初G80发布之时一样，由于核心本身已无法容纳下RAMDAC和TMDS，因此GeForce GTX260的RAMDAC与TMDS模块仍然采用了外置设计，芯片型号NVIO2，其最大特点是支持Dual Dual-link DVI，也就是可以实现双路2560×1600输出，此外GeForce GTX260同样支持HDCP，用户同样也可将音频信号通过SPDIF输入显卡，再使用DVI转HDMI转接头同时传输音频及视频信号。

耕昇GeForce GTX260非公版三星显存 0.8ns 896MB/448bit

　　耕昇的这款非公版GTX260-55nm搭配的显存为Samsung K4J52324QH-HJ08颗粒，14颗显存组成896MB/448bit规格，显存频率设定为2200MHz，而公版的产品一般则仅配备1.0ns规格的颗粒。