【IT168显卡频道】从2009年9月29号到2010年2月25号,在短短的四个月时间里,AMD火速推出了全线的RadeonHD5000系列,让全线产品也能在新API标准上领先对手一代。
在以往,一款核心一般只会存在一款与之搭配的公版PCB板型。但就在近日发布的HD5830身上,我们发现了与非公版HD5800系列有相同之处!HD5830是HD5800系列中最低端的型号,同样是Cypress核心只是在核心规格上有所简化。
我们先来看一看公版HD5870:
公版HD5870 PCB
Radeon HD 5870的供电设计为4+2+1相,其中GPU核心部分为4相供电,采用4相并联贴片电感,搭配4颗Volterra VT1157SF电源芯片,这种电源芯片采用的是CSP封装,整合了MOSFET及驱动芯片,可大大节省PCB空间。在PCB上我们还能够看到核心供电位置空焊了一相,猜想在更强的后续版本上应该会补全这一相供电。
我们再来看一下公版HD5850:
上图是AMD公版HD5850 PCB,核心和显存供电采用了3+2+1相数字供电方案,成本相对较高,而且核心供电部分还预留空焊位置,由此判断不排除RadeonHD5850会有更高频率的版本。
我们再来看看AMD公版的HD5830 PCB:
公版HD5830 PCB
上图是AMD公版的DH5830祼照,PCB设计与HD5870的PCB设计一样,同样是4+2+1的数字供电模块。GPU核心部分为4相供电,采用4相并联贴片电感,搭配4颗Volterra VT1157SF电源芯片,这种电源芯片采用的是CSP封装,整合了MOSFET及驱动芯片,可大大节省PCB空间。在PCB上我们还能够看到核心供电位置空焊了一相,猜想在更强的后续版本上应该会补全这一相供电。
之前我们说过,HD5830是一款完全开放PCB授权的产品,AMD官方并没有推出公版PCB方案,也就是说任何厂商都可以推出自行研发的HD5830方案。
下来我们来看一下三家AIB的非公版HD5800系列的情况: