Direct CuⅡ介绍

　　介绍完S.A.P超合金供电，下面再来看看Direct CuⅡ散热技术，由于它是Direct CU的升级版，所以我们先来为各位看官带来Direct CU的散热原理，而后再对Direct CuⅡ的介绍。

Direct CUⅡ散热器背面示意图

　　Direct CU散热器通过命名上可以看出其采用了铜作为导热材质，众所周知，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。Direct Cu散热器通过纯铜热管将热量与内部的导热液体进行热交换，这种无中间介质的热交换效率非常高，导热液体在高温下变为气态通过热管循环到散热鳍片上，再由鳍片和双100CM风扇将热管中气体温度降低，使之冷凝循环。实践证明采用华硕Direct CU散热器的产品散热性能得到了明显改善。

　　到了Direct CuⅡ时代，华硕进一步对此工艺进行了升级，在华硕ENGTX560 Ti DCII TOP/2DI/1GD5上我们可以看到采用了3根热管，辅以双80CM的高速风扇，全新的鳍片焊接工艺，更多的散热鳍片以及金属整流罩使得散热器的整体效率又提升了20%！

传统热导模式

▲Direct CU技术

　　传统的热管设计需要一个中间的铜制底座，热管和GPU顶盖之间并没有直接接触，这就导致热量集中在底座上而不能有效的被带走。而Direct Cu与Direct CuⅡ则是直接将热管压扁，处理成平面状，直接于GPU顶盖接触，这样避免了热量的堆积，可以更好的为GPU降温。560Ti的平均待机温度低于45度。