迪兰R7 260X 2G TURBODUO

▲迪兰R7 260X 2G TURBODUO

　　迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡采用了加强非公版设计，基于28nm制程Bonaire XTX核心，核心频率达到了1160/6600MHz，是目前所有AIB厂商发布的R7 260X产品中默认频率最高的。拥有896个流处理器，比HD7770还要高出256个，比起竞品GTX650Ti来说优势十分明显。

▲双9CM风扇设计

　　显卡采用了双9CM风扇设计，R7 260X在发热量控制方面比较好，但显卡默认超频，采用双风扇设计可以提升显卡运行的稳定性，延长使用寿命。

▲单热管设计

　　散热热管仅是采用单热管设计，不难看出厂商对R7 260X核心发热量还是比较有信心的。

▲热管触底

　　散热器底部采用目前比较流行的热管触底设计。该设计的优势在于热管直接接触发热核心，降低热阻，提升散热效率。如果热管厚度比较薄，采用热管直触底技术会影响使用寿命。

▲散热鳍片

　　散热鳍片方面，迪兰R7 260X搭配的散热器散热鳍片比较细密，能有效提升散热性能。

▲PCB

▲背面PCB

　　用料规格方面，迪兰R7 260X比较厚道，整个PCB版基本铺满了电子元件，用料控的玩家估计又流口水了。

▲4+1相供电设计

　　供电规格方面，迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡保留了公版4+1相供电设计，但是在电容、电感等供电用料和PCB设计方面都做了加强，采用了全新加长版PCB，相较公版电气性能更佳，稳定性更好，可以确保核心充足的电力供应，带来更稳定的运行状态和更强的超频潜力。

▲开孔设计

　　PCB尾端采用了比较少见的开孔设计。开孔设计可以优化风道，热风直接通过PCB上的孔位排走，强化散热效率。

▲SKhynix 4Gbit颗粒

　　显存采用了目前单颗容量最高的SKhynix 4Gbit颗粒，单颗容量为512MB，单面4颗既可以做了2048MB显存容量。

　　接口方面，迪兰R7 260X 2G TURBODUO显卡也是配备的相当丰富，包括1个DP接口、2个DVI接口和1个HDMI接口，方便用户连接各种显示设备进行输出。