PCB本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。目前，显卡业内普遍采用了镀铜PCB、抗氧化板(OSP板)和喷锡板，而iGame显卡PCB上采用了“SPT超量镀银”工艺则是一个特例。
事实上，早在2003年便有品牌推出过镀银PCB，但是一直技术与成本尚未成熟。而今天iGame工程师将把这样的材质与技术普及化，并独家升级为SPT超量镀银工艺。据测试，在每一个元件与PCB电路层接触的过程中，如果采用镀银处理，可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映，可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。
另外，在所有金属中，银具有最好的导电性、导热性元件。iGame在PCB上采用超量银材质，得以获得更多的电子通过，类似增加2倍的电子信道，更小阻 抗防止电路阻塞，减小废热产生，提升讯号完整性和降低电磁干扰量 ，这对于在游戏过程中，高数据传输效率将有所提高。同时，超量镀银技术完全符合RoHS的要求，防止有害物质破坏臭氧层导致全球气温上升。保护环境的同时，也提高显卡的使用寿命。
