Geforce GTX570公版拆解

▲P1261公版设计，GTX580/570通用

　　与GTX580相同，GTX570同样是采用编号为P1261的公版PCB方案设计。由于TDP设计有所降低，所以核心供电方面进行相应的削减，而且显存颗粒采用上也相应的缩水，而其它用料与设计还是保持与GTX580的一样。

▲GF110核心

　　核心方面，GTX570采用了非常先进的40nm工艺的GF110核心，核心晶体管数量高达30亿个，内置了完整的480个CUDA流处理器，支持最新的DirectX 11与Shader Model 5.0，还支持NVIDIA自身特色的CUDA、PhysX物理加速、3D显示与3D眼镜支持以及PureVideo高清硬件加速技术。

▲三星HC05 GDDR5显存颗粒

　　显存方面，GTX580上使用的是高规格的三星HC04 GDDR5颗粒，而GTX570采用了规格稍低的三星HC05 GDDR5显存颗粒，正面10颗粒组成了1280M/320bit的显存规格，默认频率为732/1464/3800Mhz，能够提供152Gb/s的显存带宽。（注：HC04的理论工作频率为：5000Mhz，而HC05的理论工作频率为：4000Mhz，两者相差1000Mhz之多，成本自然是HC04更高点。）

▲左为2相显存供电，右为4相核心供电

　　供电方面，GTX570只配备了2+4相的供电设计，2相为显存供电，4相为核心供电。供电方面明显比GTX580稍弱，核心供电从6相削减为4相。虽然仍然能够满足GTX570的供电需求，但是从之后的超频测试中我们就可以发现，由于被削减了2相供电设计，所以GTX570的超频能力有所限制。

▲左为2相显存供电控制芯片：APW7088，右为4相核心供电控制芯片：CHL8266

　　虽然供电被削减了，但是GTX570供电控制芯片仍与GTX580保持一致。其中APM7088为茂达(ANPEC)出品的2相PWM控制芯片，自带驱动IC，采用QFN4x4-24封装。而CHL8266则为CHIL出品的4-6相PWM控制芯片，需要额外的驱动IC配合，所以我们可以看到每相供电部分带有一个驱动IC。

▲R125陶瓷电感、SO-8 FL超薄封装MOSFET、驱动IC、钽电容

　　用料还是一如以往的扎实，采用大量高质量的陶瓷电感与铁素体电感，其中每相核心供电配备了三个SO-8 FL超薄封装MOSFET（一上桥，两下桥设计），与多个钽电容。

▲外接双6Pin供电接口

　　由于TDP最大功耗设计有所降低，与供电部分的削减，所以GTX570只需要双6Pin作为外接协助供电接口，而GTX580则需要6+8Pin。

▲Dual DVI+Mini HDMI输出接口，带金属屏蔽的输出接口

　　接口方面，GTX570还是采用了双DVI+Mini HDMI输出接口方案，可以满足高端玩家的需求，同时显卡支持3way SLi，通过两片显卡，可以支持三屏立体环绕系统。

▲GTX570同样加入了新的硬件电源管理模块，A219芯片

　　GTX570同样加入了新的硬件电源管理模块，如上图所示的三个A219芯片，用于实时监控PCI-E插槽、六针和八针辅助供电接口的各路12V电压、电流状况，并根据供电环境和当前应用负载动态调整功耗和性能，配合BIOS进行更有效的电源管理。

　　当FurMark、OCCT这类的极限拷机工具运行的时候，A219芯片就会对性能进行动态调整，以便保证功耗不超出规范要求。换句话说，拷机工具已经无法真正压榨显卡的全部功耗，除非破解。所以之后的功耗测试中我们都会相应加入对游戏的实际功耗测试。