第6页：武器三：多卡协作的CrossFire技术
3、多卡协作的CrossFire技术：双卡交火，性能表现更强悍，好似白色小鸟可以通过自身与“炸弹”双重攻击。
白色小鸟：体型大，重量重，可以向下方下一个“炸蛋”，同时白鸟变小且被弹开。撞击力弱，“炸蛋”爆炸力中等，气浪大。不适合攻击所有材料。(“炸蛋”碰到任何物体都会立刻爆炸)(弹开时撞击力较强，可对对方造成中等伤害!)
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说到多卡并联技术，AMD和NVIDIA其实都有自己的多卡互联技术，AMD称为“交火”(CrossFire)，而NVIDIA则称为“SLI”。
多卡互联技术刚诞生起，其资源利用率并不理想。一方面是支持多卡互联的主板芯片组并不多，另一方面，本身多卡互联技术需要驱动、硬件和游戏(软件)本身的协同配合。在这方面，SLI由于NVIDIA之前进入芯片组设计较早，而此前一直是压制住“交火”的方式，甚至一度成为多卡互联技术的代名词。
而随着AMD收购ATi，将3A平台的概念推出以及同Intel之间的博弈，NVIDIA在主板芯片组业务方面渐渐淡出，所以SLI和交火的地位开始发生了微妙的变化。
▲双6870X2可以组建四路CrossFire X交火
AMD一直主导3A平台的联合资源利用最大化，Intel也使自己的芯片组开始支持CF，因此这项技术应用的平台得到了极大的发展。目前，不管是AMD还是Intel平台，基本上主流的芯片组都支持交火技术。在执行效率上，交火也有了极大的提升。虽然肯定不能达到100%的性能提升，但是1+1无限接近于2的情况确实在发生着。
再来看看NVIDIA方面，由于NVIDIA自身推出了主板芯片组业务，因此能够让SLI得以发挥的平台越来越少。目前仅有少数的Intel与AMD主板芯片组能够提供对SLI的支持，而未来市场，则要看NVIDIA与两大厂商之间的合作关系，因此对于SLI的未来市场确实不被看好。
在如此的大环境下，不管是什么平台的用户，先购买一块A卡，等时机成熟后再购买一款同型号的产品做升级的用户越来越多。这种分期投资的模式也让用户能节省更多的资金——1年后，你可以视游戏的发展情况选择购买一款新显卡，或者选择收购一块同型号的显卡。
▲CrossFire X交火性能实测(点击查看详细测试)
在显卡安装完成并连接“交火桥”后，你仅需要在催化剂驱动中心开启“Enable CrossFire”就可以坐享性能提升了。从目前的情况来看，较新的游戏(特别是采用新引擎的游戏)通常对多卡互联技术提供了良好的支持。整体来说，CrossFireX技术发展至今，已经有了较强的实用价值。这样的方案在同样拥有强大性能的同时，相对旗舰显卡来说还拥有这更为低廉的组建成本。对于那些资金不算太充足但又想追求高性能的玩家来说，组建CrossFireX系统或选择类似迪兰HD6870 X2这样的产品也是一个不错的选择。
