显卡 频道

AMD 2012重头戏:R7000系列各种传闻汇总

关于中端HD7700系列消息:28nm工艺+GCN架构

  除了HD7900系列,AMD中端也有了相应继任者——Juniper核心的HD5700系列和HD6700系列(HD6700也就是换名字的马甲)在2年多之后的首次升级,HD7700系列将基于28nm制程和GCN架构。

中端HD7700系列消息:28nm工艺+GCN架构
▲看上去HD7700系列的完成度已经非常高

  Radeon HD 7770的公版设计看起来继承了高端HD 7900系列的一部分思路,散热方案上涡轮风扇改为了普通散热风扇。整体上比较接近NVIDIA的GeForce GTX 460,长度也和460一样在21cm左右,比HD5770/6770要长。

  HD 7770提供3个显示输出接口:DVI、HDMI和miniDisplayPort,和前任Juniper XT一样需要一个6pin辅助供电,整卡功耗可能在100W左右。Radeon HD 7770具有一个CrossFireX金手指,支持2路交火。公版PCB使用4颗GDDR5显存——证明控制器和前任一样也是128bit。

中端HD7700系列消息:28nm工艺+GCN架构
▲HD7700系列的裸PCB

   显示核心方面,HD7700系列的核心看上去很小,相比之下前任Juniper XT(HD5700系列)核心约166平方毫米,而GF116有230平方毫米。HD7700系列核心面积可能在150平方毫米左右。HD7700系列预计将是定位最低也最便宜的GCN架构产品。

0
相关文章