更多HD7900系列细节及特色：

▲28nm的HD7000系列长期待机（即进入待机状态）功耗仅3W！

▲28nm工艺，AMD始终坚持最先使用业界最新标准

▲HD7000系列最先支持PCI-E 3.0，同样PCI-E X16的环境下带宽可达32Gb/s

▲HD7000系列最先支持微软DirectX11.1 API标准

▲HD7900系列：双BIOS，全接口，更强的散热

▲HD7900系列：大幅度超频空间，核心频率轻松超1GHz

▲多卡系统福音：HD7000系列四路CrossFire时，非满载情况下只开启一张卡以减低功耗

▲Winzip加速

　　AMD下定决心要在GCN架构上改进通用计算相关性能，那么自然要寻找相关的合作伙伴来体现GPGPU的能力。这次他们选上了WinZip。

　　AMD目前正在与WinZip合作开发16.5版本的相关特性，WinZip将可利用OpenCL加速压缩/解压缩/AES加密的编码速度。这一引擎将对AMD Fusion系列APU和Radeon系列独立显卡产品进行优化。OpenCL应用允许负载在CPU核心、整合GPU和独立显卡之间按需分配。