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让性能翻倍 镭风R9-380 Ustorm交火测试

2015-10-23 00:00    it168网站原创  作者: 李伟能 编辑: 李伟能

6显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5

  显卡正反两面都带上标志性的红圈,这是镭风Ustorm系列一直以来最大的标志性LOGO之一。银色与黑色的搭配经典而时尚,同时三风扇的设计,让外观更显得霸气十足。而背面则是一个金属背板,在千元级显卡中也是较少见到的。

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲输出接口

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲BIOS切换开关

  输出接口也是较为丰富的,两个DVI,一个HDMI,以及一个DP接口,附件中还带上了DVI TO VGA转换头,这可以满足不同用户的需求。而镭风Ustorm一大亮点就是BIOS切换开头,高低频率两个BIOS通过后挡板的开关切换。

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲双6Pin供电接口

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▲金属背板

7散热系统

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲增强型E-AIR智能冷却系统

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▲铜部散热底座

  增强型E-AIR智能冷却系统,镭风自家推出的三风扇五热管散热器。其中散热器底座部分采用铝镶铜的处理,GPU接触部分镂空出来为纯铜底,周边则是铝金属。但不知道出于什么原因,显存散热位置铝质凸出来但并没有加上导热垫,这样并不能起到辅助显存散热的作用哦。

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲穿FIN式热管,散热片显得有点单薄

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲回流焊接

  散热器主体采用穿FIN式热管+回流焊接,散热片数量相当的多,但2.5槽的显卡设计来看,散热片厚度显得有点不足够。至于回流焊接上,对于完美主意者来看,回流焊接有部分热管并没有焊接上,虽然仍可以散热,但散热效果似乎未达到最佳。

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲三风扇设计

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▲RGB负载灯

  两个8cm,一个9cm风扇的设计比双风扇的设计要更好些,同扰流问题也得到很好的解决。三个都是带PWM智能调速的风扇,可根据负载情况来控制风扇转速。同时本次Ustorm上还带上RGB负载LOGO灯,这样可实时看到显存负载情况,也能起到装13的作用。

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▲Furmark负载

  Furmark测试比一般游戏满载时负载都要高不少,选取10分钟的测试时间可快速有效的测试出显卡散热效果。镭风 R9-380 Ustorm-4GD5待机温度为38度,满载温度为67度。刚才笔者对显卡散热是有点不满意,但看这里的满载表现还真的不错,对于一块千元显存来说已经相当不错了。

8PCB裸板

PCB

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▲PCB裸板

  国人思维,越大块的PCB,显卡越好!当然这句块在Fury X上是没用的,PCB并非越大越好,合理的布局与豪华的用料才是王道。从镭风 R9-380 Ustorm-4GD5显卡PCB来看,前置的核心供电,后置的显存供电让PCB长度相当的长,不过布局设计还算比较合理,用料也不错。

显卡介绍:镭风 R9-380 Ustorm-4GD5
▲核心&显存

  Antigua核心就不多说了吧,反正就是最新的GCN 1.2架构,效能提升不少。至于显存是采用了三星的4Gb HC03颗粒,正面8颗就组成了4G/256Bit显存规格。若是做2G版本的显存,那么只需要把颗粒换成2Gb的就可以了。

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▲八相核心供电

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▲安森美NCP5369 DrMos

  核心供电部分做得相当不错,八相的设计满足其显存核心高频时对电流的需求,同时核心供电前置电气性能更强。用料部分采用了安森美的NCP5369 DrMos,此MOS管被多数应用在高端显卡上,其有着出色的电气性能,同时发热量更低,所以MOS部分也不需要加强散热片。

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▲主控安森美NCP 81022 PWM控制器

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▲辅助供电部分

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