XFX讯景 HD6950公版拆解
▲HD6950公版拆解
大家可以看到，实际上HD6970和HD6950采用的是相同的PCB方案设计，所以PCB设计与用料布局方面都是相同的。当然这样看，HD6950的性能价会相对较高一点，而且HD6950的超频幅度也会相对较大。
▲Cayman显示核心
核心方面，HD6950公版采用了基于TSMC 40nm工艺制程制作的Cayman显示核心，核心内建26.4亿个晶体管，22组SIMD模块，1408个Streaming Processor流处理单元，32个光栅处理器和88个纹理单元。支持DirectX 11和Shader Model 5.0技术，支持4屏输出和CrossFire技术。
▲H5GQ2H24MFR-T2C，64Mb*32bit显存颗粒
显存方面，HD6950公版同样是采用了现代40nm制程2Gb GDDR5(H5GQ2H24MFR-T2C)显存颗粒产品，8颗64Mb*32bit显存颗粒组成了2048MB/256bit显存规格。默认频率为800/5000Mhz，能够提供160.0Gb/s的显存带宽。
▲2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口
输出接口方面，HD6950公版的输出接采用了2*Mini DisplayPort+HDMI+2*DVI输出接口;其中的DisplayPort升级至1.2版实现了单接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率;HDMI也升级至1.4版本，可兼容目前市面上最新的3D电视、投影仪等设备。显卡同时支持四路Eyefinity输出，此外显卡虽然5个接口，但通过多流传输技术，一路Mini DP转接为三路便可支持6屏输出。
▲Volterra的数字供电方案
供电方面，公版HD6970再次引入了Volterra的数字供电方案，采用了6+2+1的核心与显存离式供电设计。其中GPU核心为6相供电设计，显存为2相供电设计，1相为I/O协同供电设计。
▲6相核心供电设计
GPU核心供电为6相供电设计，电感采用了4相连体CLA1108-4-50TR数字排感+2相连体CLA1108-2-50TR数字排感，MOS为新型号的VT1636SF，与早前HD5870采用的VT1157SF同样是集成合了驱动IC与MOSFET，只不过VT1636SF的规格会相对较高。而输入输出滤波电容采用了众多的MLCC电容。
▲2相显存供电设计
显存供电为2相供电设计，采用了双单体封闭电感+两个VT243WF芯片组成。这颗VF243WF的集成度更高，它将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起。
▲I/O作协同供电
这是位于显卡PCB前端的一相供电设计，作用了为显存控制器主I/O部分作协同供电。而此处同样使用了一款高度集成的VT2638WF芯片，同样是将主控芯片、驱动IC和MOSFET全部融合在一起，可以满足显存在高频率下的稳定运行。
▲全封闭式一体涡轮散热器
散热方面，HD6970公版同样是采用了全封闭式一体涡轮散热器，最大好处就是形成独立风道，并借助单离心式风扇满足整个显卡的散热需求，能在显卡挡板导流槽处将热空气排出。
▲大型均热板散热器
主体散热器，HD6970公版采用的是大型均热板散热器。相比传统的热管方案，采用均热板的好处是具备扩展热阻低，均匀的热通量、热量扩散快速、重量轻等诸多优点。
▲均热板
基本上，均热板是透过二维平面真空均热板底部所充满的「铜网微结构」及内部的「液态传热导体」来快速导热和吸收热源，再经由散热鳍片和散热风扇将热量给带走，以达到非常好的的散热效能。
