55nm！这是ATi在一年内第三次提升半导体制造工艺，前两次是在半年前的R600推出时的80nm和RV630采用65nm工艺，对于AMD/ATi和NVIDIA这样无晶元制造工厂的企业来说采用更新的工艺需要付出更多的心血甚至遇到更多的风险（AMD的工厂不制造ATi的芯片），但得到的回报也更立竿见影。

    55nm让ATi的RV670尺寸大大减少，对于无晶元工厂的ATi来说将大大减少成本。由于RV670相对R600从架构上基本没有发生变化，所以这次单纯工艺上的提升相比RV630（架构+工艺同时革新，难度更大）的诞生顺利地多，研发难度也小得多，直接受益非常可观。

RV670 HD3850核心

    具体的说，使用最新工艺让RV670核心面积为190mm²。以一块300mm晶圆为例，能造出大概300个的RV670芯片，而同样用来制造320mm² G92芯片的话只能造出大概180个，这个数字差距相当大。在同一块晶圆上切出越多的芯片意味着制造成本更低。

RV670核心大小

    没有任何信息表明，NVIDIA G92核心的8800GT会达到同样价位，即便是256MB产品NVIDIA也没有如此低价的计划。当然，我们也没有看到如此低价格的HD3850上市。