TSMC+GlobalFoundries也是AMD的交叉火力
AMD和NVIDIA都是TSMC的客户，TSMC同时向两者提供40纳米High-K制造工艺以供他们的图形芯片使用，而AMD则先于NVIDIA把这一技术应用在自己的图形芯片产品上。当然，这其中的原因是多方面的，不过至少有一点是可以肯定的：AMD公司多年来在半导体芯片制造行业积累下来的丰富经验可以帮助他们的图形芯片部门更好的和TSMC合作，把更先进的芯片制造工艺技术更快的应用在自己的终端产品上，这是NVIDIA公司所不具备的，毕竟NVIDIA始终是所谓的“Fabless”无晶圆厂半导体业者。
若即若离的ATI RV8xx显卡
在ComputeX TAIPEI 2009期间，AMD公司携手TSMC共同展示了一张基于40纳米High-K芯片制造工艺的晶圆片。值得一提的是，这张晶圆上面的图形芯片并不是已经正式发布的ATI RV740，而是AMD公司的新一代图形芯片——ATI RV8xx！如果你觉得此举多少带点“作秀”痕迹的话，那么更让人意外的是AMD居然还向媒体局部展示了基于ATI RV8xx图形芯片所打造的显卡实物。做为AMD产品的新掌门人，产品事业群的老大Rick Bergman先生也对外宣布AMD公司会在今年年内拿出ATI RV8xx的产品。
现时提及AMD公司，就不能不提及另外一家企业，那就是从AMD公司中剥离出去的半导体芯片工厂——GlobalFoundries。无论是AMD公司自己，还是NVIDIA公司的CEO黄仁勋，均表示GlobalFoundries是继TSMC之后的又一新选择。AMD公司的Rick Bergman先生在接受我们的采访时也表示，GlobalFoundries无疑是一家世界优异的半导体芯片工厂，其现阶段主要还是以向AMD供应微处理器芯片和主板芯片为主，不过在接下来的时间里，其向AMD和其他的客户供应图形芯片也应该是迟早的事情。
GlobalFoundries无疑将成为半导体芯片业的中坚力量
TSMC的40纳米High-K芯片制造工艺无疑是一个相当有趣的点，因为其既是AMD和NVIDIA两者在DirectX 10时代的结束，又是双方在DirectX 11时代的开始。当然，AMD公司这次又应该要先走一步了，至少我们已经看到了DirectX 11的ATI RV8xx图形芯片晶圆和显卡实物。而NVIDIA公司在ComputeX TAIPEI 2009上却并没有怎么提及他们的40纳米DirectX 11图形芯片——G3xx，不知道是因为低调所致还是因为确实慢了半拍。不过就NVIDIA在图形芯片领域的地位看来，“低调”这个理由似乎讲不通。
