GF100架构最高端GTX480实物拆解：

　　打开外盖后我们发现，散热风机原来放置在覆盖显卡的底板上，而并非与外壳连成一体。这点与GTX200系列显卡有所不同，GTX200系列显卡散热器为完全一体化设计，风机和散热片都全部安置在外壳上。

 　　以上这图我们可以明显看到上层金属板与核心散热鳍片是紧贴在一起的，并且起着覆盖风导的作用，这种设计在美观之余又能起着帮助散热的作用。

　　去掉散热片后我们见到整个散热器的底板覆盖着整张PCB，其中核心、部分电容和电感等突出的器件都有相应的切割口外露，这种一体成型的底板加工费相对较高。

　　散热片个头相当大，且我们发现整个散热片其实具有5条热管，只不过有一条热管并没有外伸到散热器外面。热管与散热片之间采用HDT热管触底技术相连，GF100核心直接与热管接触。

　　GTX480与470的PCB设计都有一处非常特殊，就是在PCB上直接挖空了吸风口，这种在PCB上为散热器打洞的设计首次出现在单卡身上，之前双核显卡Geforce9800GX2曾经也有过类似的设计。

　　GTX480公版号为P1002，PCB整体布局非常标准，与过往的高端显卡一样，核心与显存的供电都集中在PCB后方，核心和显存放置在PCB前方，显存以包围状围绕着GPU核心。PCB背面无显存颗粒，从外观判断背面并没有预留显存空焊位。

　　另外，值得一提的是经历G80和GT200两代的NVIO芯片终于在GTX480上销声匿迹了，估计是凭借40nm的优势，NVIDIA把这个色彩输出单元整合回核心里面。

　　GTX480的GF100核心，采用台积电40nm工艺制造，核心编号为GF100-375-A3，其中A3代表第三版样本。生产周期为2010年第四周。

　　由于德国奇梦达已经倒闭，所以目前高速GDDR5显存多数由三星供应。GTX480采用-0.4ns的三星GDDR5颗粒，正面12颗32Mx32bit显存颗粒一共组成了1536M/384Bit的显存规格。从理论上来看0.4ns颗粒的工作频率为5000MHz，而GTX480的显存官方默认频率仅为3696Mhz，所以在显存方面GTX480有着很大的超频空间。

　　老实说GTX480的供电配置让人有所意外，以往经常出现在高端卡身上的数字供电并没有被GTX480采纳。GTX480整体供电配置仍然以贴片铝聚合物电容+贴片电感+MOSFET的传统方案，不过每相核心供电都加入了单独的控制IC。

　　GTX480核心供电采用6相配置，每相使用三个LFPAK封装的MOSFET进行分流。而显存则采用2相供电配置。

电源PWN方面采用了显卡上较少见的Chilsemi动态补偿多相控制器